蘇州金像電子公司pcb制造流程簡介(編輯修改稿)

　

【文章內容簡介】 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 MFG 蘇州金像電子有限公司 37 PB3(電 鍍 二課 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 MFG 蘇州金像電子有限公司 38 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 二次 鍍 銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 39 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 MFG 蘇州金像電子有限公司 40 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 41 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導體部分的起保護作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 42 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰內需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測MFG 蘇州金像電子有限公司 43 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 ? 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Verify Repair Station， 確認系統 ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 MFG 蘇州金像電子有限公司 45 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?O/S電性測試 : ? 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 ? 所用的工具：固定模具 MFG 蘇州金像電子有限公司 46 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 MFG 蘇州金像電子有限公司 47 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 MFG 蘇州金像電子有限公司 48 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection amp。Testing 終檢課） MFG 蘇州金像電子有限公司 49 PC1(防焊課）流程簡介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也 越來越高 MFG 蘇州金像電子有限公司 50 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 原理：影像轉移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 MFG 蘇州金像電子有限公司 51 Sold mask Flow Chart 預烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M MFG 蘇州金像電子有限公司 52 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網上圖案，將防焊油墨準確的 ? 印寫在板子上。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預烤 ? 目的 :趕走油墨內的溶劑