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2026-05-03 12:37本頁面

　　

【正文】核。沉金：是指在活性鎳表面通過化學置換反應沉積薄金。微蝕沉金除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅面清潔及增加潤濕性。微蝕：酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微粗糙化，增加銅與化學鎳層的密著性。預浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）的情況下，進入活化缸。第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 47 由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發生置換反應。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達到降低成本的要求 ,也可提高后續釬焊的合格率。第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 ? 沉鎳金工藝特性： 48 熱風整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 ? 噴錫工藝： 49 (1) 熱風整平可分為兩種： a、垂直式 b、水平式 (2) 熱風整平工藝包括：助焊劑涂覆浸入熔融焊料噴涂熔融焊料熱風整平第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 ? 噴錫方式： 50 第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 ? 噴錫基本流程：噴錫后處理前處理松香涂覆干板（微蝕）（清洗）（預涂）預熱（預涂） 51 第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序后處理噴錫前處理干板干板：熱風吹干。后處理：通過熱水刷洗，毛轆擦洗，循環水洗。預熱及松香涂覆前處理：主要起清潔、微蝕的作用。預熱及松香涂覆：預熱后涂抹松香助焊。噴錫：高溫高壓的作用下，風刀的平均噴涂。 52 第五部分：外層制作原理闡述沉錫工藝 ? 沉錫：用化學的方法沉積薄層純錫以保護銅面，同時保持良好的焊接性能。 53 第五部分：外層制作原理闡述沉錫工藝 ? 沉錫基本流程：水洗除油水洗沉錫水洗干板微蝕 54 沉錫除油干板干板：熱風吹干。微蝕除油：主要起清潔銅面的作用。微蝕：主要起粗化銅面的作用。沉錫：通過化學作用，沉上錫層。第五部分：外層制作原理闡述沉錫工藝 +水洗 +水洗 +水洗 55 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。第五部分：外層制作原理闡述外形加工工藝 ? 外形加工： 56 第五部分：外層制作原理闡述外形加工工藝 ? 外形加工工藝流程：鑼板或啤板資料確認檢查清洗干板定位孔 V坑斜邊 57 100% ETest Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障() After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品倉 Baking False 補線或挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 與 ETest有關的問題外觀問題第五部分：外層制作原理闡述最后品質檢查（ FQC) ? 最后品質檢查工序流程： 58 第五部分：外層制作原理闡述完成整個制作過程的的 PCB板。 59

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