激光技術第四章ppt課件-資料下載頁

　　

【正文】 sealed steel package suitable for low power (50mW) single mode devices 9MM: The 9MM package is a sealed copper package suitable for devices up to 2W output power. This is an ideal low cost package for mid power applications where internal cooling is not required. This package is also well suited for high volume applications. 通信用激光器封裝 BUTFT: The Butterfly (BUTF) package is an industry standard 14 pin DIP package/ It may be used with devices up to 1W with a standard TEC or up to 2W with a high performance TEC. This package is available in a hermetically sealed version. It is ideal for low power fibered applications where an internal TEC is required DIL: The Dual in Line package is an industry standard 14 pin package. This package is available in a hermetically sealed version. It is ideal for low power fibered applications where an internal TEC is required TO3: The TO3 is an eight pin diamond base hermetically sealed package. It may be used with devices up to 5W without a TEC. The TO3 package can include a standard TEC for 1W devices or a high performance TEC for 2W devices. HHL: The HHL (High Heat Load) package is the largest standard package available. It is a hermetically sealed package approximately square. The package is available with a standard TEC which will stabilize the temperature of a 5 W laser or with a high performance TEC (HPTEC) when a larger temperture tuning range is required. The HHL package is typically used when there is a large heat load (2W diode) or when a large temperature tuning range is desired. 大功率半導體激光器 大功率半導體激光器一般有熱導冷卻和水冷卻兩種冷卻方式，商用器件一般連續輸出功率最高可達 60W以上，準連續輸出功率最高可達 100W以上。 半導體激光器的幾種典型應用 ? 半導體激光器的應用 ? （ 1） 光通信 ? （ 2） 激光存儲 ? （ 3） 激光打印機 ? （ 4） 激光測量 ? （ 5） 激光醫療 ? （ 6） 激光光譜 ? （ 7） 原子與原子核物理 ? （ 8） 量子頻率標準 ? （ 9） 泵浦光源 半導體激光器在光通信中的應用 ] 半導體激光器對國防科技、軍事裝備、光通信和國民經濟起著非常重要的作用。 到目前為止，光纖通訊領域也是半導體激光器應用的最大市場。 1999年，通訊用半導體激光器占了總半導體激光器市場的 %。由于光纖傳輸損耗及色散系數在 。處于此波長的 InGaAsP/InP半導體激光器得到廣泛研究。 InGaAsP/InP系半導體激光器，該系列半導體激光器激射波長在 ~.。典型應用是通訊用半導體激光器光源， um的激光器 ,用作摻鉺光纖放大器泵浦源。 光通信器件 InGaAs/GaAs應變量子阱激光器，該材料系的發射波長在 890nm~1100nm之間。典型的器件是 980nm、 900nm、 1064nm。 980nm和 1480nm兩種半導體激光器是摻鉺光纖放大器的核心器件 泵浦源 .摻鉺光纖放大器可用作光發射機的功率放大、線路放大、無再生中繼、接收機的前置放大等。 808nm半導體激光器，用作固體激光器泵源，取代氙燈泵浦。由于半導體激光器泵浦固體激光器具有體積小、電磁兼容性好的特點，可廣泛應用于機動武器測距。 900nm 半導體激光器，主要應用為半導體激光測距；半導體激光引信，半導體激光器是唯一能夠用于彈上引信的激光器，激光近炸引信可準確地確定起爆點；半導體激光制導跟蹤；半導體激光瞄準和告警等。 1064nm半導體激光器，由于此波長半導體激光器與固體 Nd： YAG激光器波長相同，在某些地方可取代或模擬其信號。在軍事上可用于激光干擾機等。 紅光半導體激光器，目前最大的應用是光信息的存取。如用于 CD、 VCD、 DVD讀寫光頭、條形碼掃描是目前最大的市場。為提高光信息存儲容量，需要更短的激光波長。藍、綠光波段的半導體激光器，主要應用為全彩色顯示和對潛通信。對海水來說，藍綠激光是一個透明窗口，可以用這個波段的激光進行探測潛艇位置、對潛艇通訊等。 上海光機所原子噴泉 作業： 推導半導體激光器的粒子數反轉條件。 簡述 DFB和 DBR兩種激光器的同異。