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2026-05-07 05:31本頁面

　　

【正文】 00mmHG以上。（3）：貼裝時吹氣壓異常。（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。（5）：程序數據設備不正確。（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。（8）：吸嘴單元與XY工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。（9）：光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。 C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產生的主要原因有以下幾方面：（1）：程序數據設備錯誤（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。（3）：吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配（4）：姿態檢測供感器不良，基準設備錯誤。（5）：反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。 D：取件不正常：（1）：編帶規格與供料器規格不匹配。（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。（4）：吸嘴豎直運動系統進行遲緩。（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。（7）：切紙刀不能正常切編帶。（8）：編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現偏離。（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。（12）：供料部有振動（13）：元件厚度數據設備不正確。（14）：吸片高度的初始值設備有誤。 E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。其產生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板翹曲度超出設備許范圍，。（2）：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。（4）：L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。（5）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。（6）：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。（7）：吸嘴貼裝高度設備不良。（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。（9）：某吸嘴出現NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復位。 F：取件姿態不良：主要指出現立片，斜片等情況。其產生的主要原因有以下幾方面：（1）：真空吸著氣壓調節不良。（2）：吸嘴豎直運動系統運行遲緩。（3）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。（5）：編帶包裝規格不良，元件在安裝帶內晃動。（6）：供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。（7）：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。 9 /

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