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耐熱性fr-4覆銅板用的酚醛環氧樹脂合成工藝的研究-資料下載頁

2026-06-11 01:45本頁面

　　

【正文】 7] 曾小亮,劉甲,熊遠欽,[J].2009,28(6): 1.[8] 陳曉歡,李峰,梁世飄,[J].中國膠粘劑,2005, 14(3): 141.[9] 郭淑齊,[C]//第十三屆復合材料年會論文集,2004:923926.Heatresistant FR4 Copper Clad Laminate Phenolic Epoxy research synthesisPolymer materials and engineering student: liu ye Tutor: zhang shaohuaAbstract: With the leadfree soldering of electronic ponents, the existing CCL temperature nature can not meet the requirements of thermal stability of the laminate adhesive is very important. In this paper, the traditional phenolic resinbased material, the linear part of phenolic resin and epichlorohydrin reaction Phenolic Epoxy, phenolic with this the traditional crosslinked epoxy resin to phenolic resin, posite resin in order to fiberglass laminate with low dielectric constant and dissipation proper, good heat resistance and dimensional stability characteristics, and the price is right, leadfree soldering electronic ponents to meet the requirements. The test solution at 260 ℃ solder immersion time can be more than 20 seconds, good adhesion, peel strength to meet the requirements.Keywords: phenolic resin。 epoxy。 cure。 CCL。leadfree

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