信息與通信]_印制電路板設(shè)計規(guī)范-資料下載頁

【導(dǎo)讀】本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板設(shè)計要求、包裝要求和技術(shù)要求。下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。本標(biāo)準(zhǔn)達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。a)基材型號應(yīng)為CEM-3或FR-4；除客戶化要求等特殊情況外，本公司遙控器,變頻外機主板以外的主板，顯示板，涂層要求為濕膜感光油。備注：大板在我司一般指面積在300mm×170mm以上，小板在我司一般指面積在100mm×PCB板須用工藝邊框進行加固。對于小面積板如：燈板、開關(guān)板等應(yīng)設(shè)計為多拼板，便于自動化加工。PCB板的最佳外形尺寸：Smax=300×190mm；工藝邊寬度取4mm～9mm之間。b)對于主板上多余的連接板，連接長度較短，宜選擇“郵票孔”的連接方式。票孔”凹進板內(nèi)，尺寸按如圖1所示設(shè)計。印制線要求距離孔的下邊緣至少，如。對于大板帶小板的情況，要求按照圖3設(shè)計。c）對于長寬比例適中的PCB板，可直接選用“V”槽連接方式；“V”槽的參考尺寸如圖4。當(dāng)板厚H≥，V-CUT中間剩余厚度A為板厚H的1/4，公差為±；

　　

【正文】 針座絲印針座缺口方向排插線絲印 34 圖 71 立式排插線絲印要求 發(fā)光二極管 ，如圖所示。 圖 72 發(fā)光二極管絲印要求 針腳對稱的液晶片（需標(biāo)注液晶抽真空出口方向） ，如圖所示。 圖 73 針腳對稱的液晶片絲印要求 所有有極性元器件絲印的方向標(biāo)識不應(yīng)被焊盤或過孔擋住， 不允許被開槽沖掉， 以免造成誤解；且絲印對元器件的方向確定應(yīng)具有唯一性；元器件絲印的大小必須與實物外形尺寸相符，不可以出現(xiàn)絲印小于實物外形的情況 ；元器件的絲印標(biāo)識不允許上焊盤。 扼流圈的方向絲印須超出外框邊緣，以方便檢 驗 ，如圖所示。 圖 74 扼流圈絲印要求 保險管絲印必須有電流標(biāo)識，如 5A， 10A等 （見圖）， 按 QJ/GD 的 PCB保險管參數(shù)表達要求 進行設(shè)計。 圖 75 保險管絲印要求 波峰焊焊接的貼片元器件絲印要求 或 35 兩個焊接端的元器件（如貼片電阻、貼片電容等），其絲印要求按照圖設(shè)計，其中紅色部分為絲印，黃色部分為焊盤。 圖 76 兩個焊接端的元器件絲印要求 三個焊接端的元器件（如貼片三極管等），其絲印要求按 照圖設(shè)計，其中紅色部分為絲印，黃色部分為焊盤。 圖 77 三個焊接端的元器件絲印要求 PCB板面應(yīng)有以下內(nèi)容 a） 檢驗工位字符； b） 本公司 PCB板型號（包括版本號 ，日期 ）； c） 需波峰焊的 PCB，其上必須用實心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向。 如圖。 圖 78 波峰焊方向絲印要求 d） 生產(chǎn)批次號； e） 供應(yīng)商標(biāo)識 ； f）控制器生產(chǎn)流程（ SMT， AI， HI）的絲印標(biāo)識。 元器件 及功能 絲印標(biāo)記要求 新開發(fā) 的未借用舊 PCB 的控制器元器件按 《控制器元器件絲印表》 要求標(biāo)注絲印標(biāo)記（但有接口功能絲印表達的則按照 《控制器功能絲印表》 要求標(biāo)注功能絲印，不需標(biāo)注元器件絲印），表達為：絲印標(biāo)記＋數(shù)字序列，如： R R R3 等。 具體《控制器元器件絲印表》和《控制器 功能 絲印表》 掛于“標(biāo)準(zhǔn)信息網(wǎng) /設(shè)計資源 /選型手冊 /”中 供設(shè)計選用。 舊 PCB 板的圖紙發(fā)生更改的，若更改絲印會涉及線路圖、說明書等配套物料也須更改的可仍保留原絲印，否則必須更改為 《控制器功能絲印表》 的功能絲印；若增加功能絲印不影響配套物料更改的則需 增加 《控制器功能絲印表》 的功能絲印。如：原 PCB已有“ CN3”表示 PG電機的輸出控制接口，在更改此份 PCB圖紙時該接口必須增加“ PG”的絲印。 若現(xiàn)有 《控制器元器件絲印表》和《控制器功能絲印表》 不能滿足設(shè)計或客戶化要求 ,應(yīng)向標(biāo)管部進行申請，經(jīng)同意備案后方可使用。 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 36 電源模塊設(shè)計要求 密間距的 IPM模塊頂層焊盤必需用綠油覆蓋，強電部分引腳間距較大的頂層引腳焊盤可以保留 ，如 下 圖。 圖 79 IPM模塊設(shè)計要求 IPM模塊引腳周圍元器件布局 要求如 下圖 。 注：括號內(nèi)文字表示 IPM模塊周圍元器件的類型。 圖 80 IPM模塊引腳周圍元器件布局要求 特別注意：過孔距離 IPM模塊引腳 中心的間距 必須大 于 ； IPM盡量與其他元器件放置在同一層 ， 以便過波峰焊焊接 。 關(guān)于功率器件引腳及走線布板需要注意的散熱孔和鍍錫層設(shè)計 I P M 模 塊 引 腳I P M 引 腳 周 圍 元件4 m m （ 貼 片 元 件 ）5 m m （ 通 孔 元 件 ）2 . 5 m m （ 貼 片 元 件 ）4 m m （ 通 孔 元 件 ） 6mm（貼片 元件） IPM 這一面的密間距焊盤用綠油覆蓋。 37 功率型貼片電阻和其它功率器件焊接處。對率器件引腳焊盤應(yīng)考慮散熱氣孔設(shè)計，對用于增加大電流走線銅皮承載能力和散熱能力的鍍錫層應(yīng)注意避免陣列式排布，采用 犬齒交錯型排布。 圖 81 附：由于沿電流方向整齊排列的鍍錫層可能造成分布電阻的不均勻，而犬齒交錯型鍍錫層能改善上述問題。 實際設(shè)計應(yīng)用中也應(yīng)考慮沿電流方向的分布電阻不均問題以及可能造成的分流不均問題 圖 82 晶振固定設(shè)計要求 有金屬外殼的晶振固定設(shè)計要求 為了避免過熱對晶振內(nèi)部造成損傷，原則上不允許通過加錫對有金屬外殼的晶振進行固定，如 圖 8圖 84的固定方式不允許，建議采用如 下面幾張 圖 片 的方式（需要將晶振金屬外殼與電路進行電氣連接的除外） 。 38 圖 83 圖 84 圖 85 圖 85 圖 86 圖 87 非金屬外殼的晶振固定設(shè)計要求 對于非金屬外殼的晶振，若需要固定，須采用打膠方式固定，如 下面幾張 圖所示。 圖 88 圖 89 39 圖 90 發(fā)光二極管的選用要求 貼著板面安裝的發(fā)光二極要求 :一塊 PCB上使用 6個以下（含 6個）發(fā)光二極管優(yōu)先采 用￠ 5發(fā)光二極管；一塊 PCB上使用 6個以上發(fā)光二極管優(yōu)先采用￠ 4發(fā)光二極管。對于雙面板，貼板面安裝的發(fā)光二極管的安裝孔不允許沉銅。 單面裝配元器件的 PCB板（即元器件只在 PCB板的某一面，如全部元器件在頂層裝配），要求必須在底層增加元器件的外框絲印，以方便檢驗，如圖所示。 圖 91 單面 PCB板底層絲印要求 貼片三極管的排布要求 PCB板在排布貼片三極管時，其中兩平行邊長度 A≤ 50mm時，貼片三極管距離另兩平行邊板邊必須≥8mm；其中兩平行邊長度 50mm＜ A≤ 80mm時，貼片三極管距離另兩平行邊板邊必須≥ 10mm；其中兩平行邊長度 A＞ 80mm時，貼片三極管距離另兩平行邊板邊必須≥ 20mm，如圖所示 。 圖 92 貼片三極管的排布要求 繼電器排布要求 40 小繼電器要并排排布，以方便分廠員工插裝裝配 ，如圖所示 。 圖 93 圖 94 銅插片的選用 當(dāng)一塊銅箔上有兩個銅插 片時，要選用一個雙直插片替代，減少元器件插裝數(shù)量 ， 見圖所示 。 圖 95 銅插片的選用要求 需要手工焊的接連接線、針座、數(shù)碼管設(shè)計要求 手工焊接的針座、連接線，如果采用雙面板時，必須取消頂層焊盤，避免焊錫漏到頂層，造成隱性短路。見圖所示。 圖 96 手工焊接連接線、數(shù)碼管、針座要求（雙面板） 炭膜 PCB板設(shè)計 要求 取消頂層焊盤 應(yīng)改用雙直插片 41 碳膜板各設(shè)計層關(guān)系 普通網(wǎng)印工藝碳膜板，線路層觸點與阻焊層焊盤大小（綠油窗）、絕緣層及碳膜層間設(shè)計關(guān)系如下： 線路層觸點（ Connect Pad/Point or connect Finger） 與阻焊層間距、開窗大小關(guān)系。 a) 跨線碳橋及無銅手指的碳鍵觸點設(shè)計（ 如 圖） 圖 97 其中： A、 A1—— 觸點 Pad Size B、 B1—— 綠油窗 Size C—— 綠油開窗 D、 D D2—— 觸點到旁邊線路距離 ★獨立觸點設(shè)計： ★大銅皮上觸點設(shè)計： Ａ≥ Ａ１ =Ｂ１≥ Ｂ≥ Ｃ１ =０ Ｃ =(ab)/2≥ Ｄ１≥Ｄ２≥ Ｄ≥ b) 碳膜按鍵觸點設(shè)計（ 如 圖）： A≥ C≥ D≥ 如間距小 ,取消綠油橋 E,否則 E≥ ； 如需銅手指，則 F≥ A+≥ mm； 如不需銅手指，則 F≥ ； 如需銅手指， D3≥ （如不需銅手指，則只需保留① ②兩條線路觸點即可） 42 圖 98 c) 碳插頭設(shè)計（ 如下 圖）： 圖 99 ★獨立手指 : A≥ B(綠油窗開窗 )依手指寬度而定≥ A+ C≥ D≥ E≥ (如需要 ) F≥ D3≥ 數(shù)據(jù)按銅手指 ,如銅手指較寬 , B、 F相應(yīng)增大， B≥ A+、 F≥ A+； ★大銅箔上手指： A1=B1≥ D1≥ D2≥ 線路層觸點與絕緣層 a) 跨線碳橋設(shè)計（ 如 圖） A1=A≥ G1=G≥ A+2H≥ A+ I1=I≥ 43 圖 100 b) 在碳鍵設(shè)計中 ,除非與旁邊線路太近 (需在原碳橋絕緣設(shè)計層中增加旁邊線路上絕緣層 ,如此多一層阻焊覆蓋 ,防止碳油滲入、短路 )或無銅手指的設(shè)計 (在碳手指下 ,可加絕緣層 ,以墊高碳手指 )，一般不需絕緣層。 線路層觸點與碳油層 a) 跨線碳橋設(shè)計（ 如 圖） A≥ M≥ L≥ N≥ 圖 101 圖 102 b) 碳按鍵設(shè)計（ 如 圖） A≥ M≥ L≥ (有銅手指 ) L≥ (無銅手指 ) P≥ c) 碳插頭設(shè)計（ 如 圖） 44 圖 103 ★獨立手指 : ★當(dāng)有碳手指在大銅皮上時 A≥ ， A1≥ L=L1≥ D≥ P≥ M=M1≥ P1≥ Q≥ L≥ F≥ (手指中心距 ) F≥ (手指中心距 ) 碳油層與絕緣間設(shè)計（ 如 圖）： A≥ M≥ I≥ R=IM≥ 圖 104 絕緣層設(shè)計要點 碳橋、無銅手指碳鍵、碳膜導(dǎo)線下及線 Pad距太近的線路上方應(yīng)鋪設(shè)絕緣層 碳橋下絕緣層 按圖方式設(shè)計，布滿觸點 Pad四周。 當(dāng)碳膜 (碳橋、碳鍵、碳導(dǎo)線 )旁邊另有線路通過，且距離較近 (如 S處 ),則要在此線路上方加絕緣層 ,防止碳油與線路短路或絕緣不良 (注 :絕緣層不可蓋住旁邊焊盤或線路觸點 )。 線 Pad距太近易露銅的線路上方應(yīng)鋪絕緣層，但不可上 Pad， 距 PAD至少 。 碳按鍵設(shè)計 45 圖 105 黑色為銅手指或上下銅觸點 (線路 )。 紅色為綠油窗，湖藍色為碳油，旁邊靠近碳按鍵線路上的藍色為絕緣層。 ①②上下兩處銅觸點線路即 A1。 ③銅手指 A。 ④銅手指觸點與線路交接處 即 C1， C2；按鍵引線應(yīng)從較寬銅箔處引出 即 C1， C2 應(yīng)是較寬部位）。 ⑤碳手指邊角（內(nèi)外拐角）設(shè)計為弧形，而不是直角。 ⑥旁邊線路距碳手指太近，其上應(yīng)設(shè)計絕緣油。 銅厚為 1（ OZ）的碳按鍵 設(shè)計說明及要求 表 23 銅厚為 1（ OZ）的碳按鍵設(shè)計說明 代號 項目 設(shè)計規(guī)格 A 銅手指。 mm,一般①②處寬于③處。可不設(shè)計銅手指③，但保留①②觸點；或①②③處都不要，只留碳手指，但要在④處設(shè)計大于 1mm 銅觸點。 A1 上下銅手指觸點線路。