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最新五軸焊錫機控制器-手持版說明書v66-資料下載頁

2026-06-16 18:34本頁面

　　

【正文】到烙鐵頭上；“二段送錫”：指第二段的送錫量；（通常拖焊時會用到第二段送錫，點焊時第二段可設為0）。“三段送錫”：指第三段的送錫量；（通常指速段拖焊時的用錫量，點焊時指點焊的錫量）?！邦A熱時間”：指烙鐵頭接觸被焊點后延時的時間?！岸窝訒r”：指第二段出錫之后在當前位置等待的時間?！叭窝訒r”：指第三段出錫之后在當前位置等待的時間?！邦A熱速度”：指預熱出錫時的速度。“二段速度”：指第二段出錫時的速度?！叭嗡俣取保褐傅谌纬鲥a時的速度?！斑M槍高度”：指斜著進槍時焊槍與焊點之間的工作距離。“上抬高度”：指焊接完畢后焊槍上抬的高度?！昂笜寖A角”：指焊槍傾斜的角度；“初使角度”：指焊槍的初使角度；“預熱出錫”：“不聯動”是指進槍之前預先加載到烙鐵頭上的錫量；然后再定位到焊接點。 “聯動”是指在定位到焊接點過程中同時加錫；“計數模式”：是指控制計數脈沖的個數。如果是單頭則指完成一個焊點數輸出一個計數脈沖，如果雙頭則指完成一個焊點輸出兩個計數脈沖?！癛軸動作”：是指旋轉軸動作的順序；提前：是指旋轉軸優先動作，動作完成后XY再定位；聯動：是指旋轉軸跟XY軸同時聯動定位；滯后：是指先XY定位完成后，旋轉軸再動作；用于設置設備運行完后的停機位置。用于清洗烙鐵頭.定次清洗：指焊點N次后自動清洗（0次則不清洗）出錫長度：清洗前出錫的長度。清洗時間：指清洗的時間。清洗坐標：指清洗的坐標位置。注：按“MOVE”鍵可以手動示教清洗坐標位置。指設備不出錫空移時的速度，設置XY軸的空移速度、Z軸的空移速度和B軸空移速度。范圍在0～1000mm/s。要改變空移速度，直接輸入數值即可。（無MARK點時）對位操作功能：（主要用于更換烙鐵頭或更換治具后，坐標偏移以對準坐標）①以第一條指令為基準對位：在開機畫面下，直接按“MOVE”鍵，然后按方向鍵開始對位，焊槍對位完成后按確定鍵即完成對位操作，這樣所有指令都相應偏移了。②以任何一條指令為基準對位：在“指令列表即圖形預覽”畫面下，選中要對位的指令，按“”鍵開始對位，焊槍對位完成后按確定鍵即完成對位操作，這樣所有指令都相應偏移了。 MARK點對位操作①單MARK點定位：此定位點必須為指令列表的第一條指令。在指令列表對話框中按6更多加入MARK點。編輯此點的坐標僅用于定位操作，下載程序后不執行此操作。在“開機畫面”狀態下按“MOVE”鍵，焊槍會自動指向第一條指令（即標記點上）。②雙MARK點定位：在指令列表中需加入兩個MARK點，盡量選擇治具上距離較遠的兩個明顯標記點作為MARK點，這兩個MARK點會自動顯示在指令列表的第一條和第二條位置（在編輯指令前或編完指令后加入這兩個MARK點均可），在指令列表對話框中按“6更多”加入MARK點。編輯此兩點的坐標僅用于定位操作，下載程序后不執行此操作。在“開機畫面”狀態下按“MOVE”鍵，焊槍會自動指向第一個MARK點，并彈出“Z軸是否下降”，請根據實際需要選擇，此時定位好坐標后按確定，焊槍會自動指向第二個MARK點，操作同第一個MARK點操作方法相同。雙MARK點定位可以修正工件因擺放的角度和位置偏差而引起的誤差。檢查控制器是否完好無損；按照接線圖連接好硬件后，通電前檢查電源電壓不要高于24V；通電后設備首先將執行復位動作；動作順序如下：①Z軸應向原點方向移動，如果移動方向反了（如果是步進系統，對調電機線中的A,A或B,B 任意一組, 如果是伺服系統，需改變伺服驅動器的方向），當感應到Z軸原點開關時，Z軸停止。②X,Y軸開始同時移動，移動的方向應向原點方向移動，如果方向反了（同Z軸反向時一樣處理），當其中某軸感應到原點開關時，相應的軸將停止移動。 ③當所有軸都感應到傳感器時，復位動作完成。用手持盒設置設備的原點，方法：在菜單項“選項”“設備原點”，進入“設備原點位置”對話框，請按設備實際的原點位置來進行設置。該參數是保存在手持盒中。到此設備安裝工作基本完成。實際測試還需連接氣路系統進行全面調試。常見問題說明故障排除系統不復位a)檢查電源是否正常； b)檢查驅動器是否正常； c)檢測傳感器狀態是否正常；通信不正常a)檢查串口連接線是否損壞； b)檢查設備是否完成了復位動作； c)設備正在工作中時，只響應部分命令“復位”、“暫?！?，其它命令不予響應。設備不能啟動a) 首先看產量是否已完成，接上手持盒即可查看，如果產量已完成，將已產量清零即可；b)檢查啟動按鈕是否正常，可以用手持盒來控制設備啟動，來排除此故障； c)如果手持盒也無法啟動，用手持盒從控制器中上傳指令來檢查控制器中有無動作指令； d)檢查設備是否被授權，當連接手持盒，按下“啟動”鈕，屏幕彈出注冊對話框，則說明設備未被授權使用；第 29 頁共 29 頁

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