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2025-12-23 16:27本頁面

　　

【正文】，人體吸收六價(jià)鉻之后容易引起肺癌和皮膚炎； ?電子產(chǎn)品的污染－其他重金屬污染歐盟 WEEE和 RoHS指令 ? 2023年 2月 13日，由歐盟以官方公報(bào)形式宣布正式生效 ? WEEE： Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment ? 關(guān)于廢棄電氣電子產(chǎn)品的指令 ? RoHS： Directive on the Restriction of the use Of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment ? 關(guān)于電氣電子產(chǎn)品中限制某些有害物質(zhì)使用的指令 WEEE指令的核心內(nèi)容 RoHS指令的核心內(nèi)容 ? RoHS自 2023年 07月 01日起禁止進(jìn)入歐盟市場的電子電器產(chǎn)品中的各均勻材質(zhì)中有害物質(zhì)的含量不能超過下面的限量： ? 鉛 (Pb) % by weight ? 汞 (Hg) % by weight ? 六價(jià)鉻 (Cr6+) % by weight ? 鎘 (Cd) % by weight ? PBB、 PBDE % by weight ? 其中 PBB（聚溴聯(lián)苯）、 PBDE （聚溴二苯醚）是兩種溴化阻燃材料。六種有害物質(zhì)的分布情況 ? 水銀（汞） — 溫控器、傳感器、開關(guān)和繼電器、燈泡 ? 鉛 — 焊料、玻璃、 PVC穩(wěn)定劑 ? 鎘 — 開關(guān)、彈簧、連接器、外殼和 PCB、觸頭、電池 ? 鉻 — 金屬附腐蝕涂層 ? 多溴聯(lián)苯（ PBB） ? — 阻燃劑， PCB、連接器、塑料外殼 ? 多溴二苯醚（ PBDE） ? — 阻燃劑， PCB、連接器、塑料外殼 ? SMT制造工藝最關(guān)心的就是含鉛焊料的禁止使用我國的 RoHS實(shí)施情況我國的 RoHS實(shí)施情況無鉛焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn) ? 優(yōu)點(diǎn) —— ? 環(huán)保； ? 抗蠕變特性好，提高了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 ? 缺點(diǎn) —— ? 需要較高的焊接溫度，縮小了工藝容限，增加了對(duì)設(shè)備溫控精度的要求以及對(duì)SMD的高溫要求；無鉛焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn) ? 缺點(diǎn) —— ? 焊接后，焊點(diǎn)外觀粗糙，且形狀也與傳統(tǒng)焊點(diǎn)不同，因此必須對(duì) AOI系統(tǒng)進(jìn)行重新校正。傳統(tǒng)焊料焊點(diǎn) 無鉛焊料焊點(diǎn) 無鉛焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn) ? 缺點(diǎn) —— ? 潤濕性、擴(kuò)散性能嚴(yán)重下降，表面張力大，比重小，易受 SMD器件的影響。 ? 如， SnPb共晶焊料只需要 3050秒的再流時(shí)間來保證充分鋪展，而無鉛焊料需要 5070秒的再流時(shí)間來保證充分鋪展。 ? 要求元器件引腳、 PCB焊盤及其鍍層的金屬材料都要與無鉛焊料的特性相匹配。否則，將造成脫焊、虛焊等不良現(xiàn)象的發(fā)生。影響無鉛焊接技術(shù)的有關(guān)因素 ? 無鉛焊料； ? 元器件 —— 要求元器件引腳的無鉛化； ? PCB—— PCB焊盤的無鉛化以及耐高溫的 PCB基材； ? 焊接工藝和設(shè)備的改進(jìn)； ? 要求氧化還原能力更強(qiáng)和潤濕性更好的助焊劑； ? 廢料的回收和應(yīng)用成本問題；無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用設(shè)計(jì) ? 適應(yīng)無鉛焊的元器件的選型； — 耐熱性好、引腳的無鉛化設(shè)計(jì)、電極涂層良好的潤濕性； ? 無鉛焊 PCB基板的設(shè)計(jì)； — 焊盤圖形設(shè)計(jì)、放置翹曲設(shè)計(jì)、基板材質(zhì)的選擇； ? 無鉛焊技術(shù)應(yīng)用措施； — 在傳統(tǒng)工藝設(shè)備上的改進(jìn)措施（以再流焊工藝為例） ? 無鉛焊技術(shù)的應(yīng)用步驟及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。本章結(jié)束謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH

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