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2026-01-16 14:52本頁面

　　

【正文】議靠近芯片電源引腳放置，且要連接到芯片本級地。√ 去耦電容配置原則l 電源輸入端跨接一個 10~100uF的電解電容，如果印制電路板的位置允許，采用 100uF以上電解電容抗干擾效果更好。l 每個集成芯片配置一個 104（）的陶瓷電容，如電路板的空間狹小，可每 4~10個芯片配置一個1~10uF的鉭電解電容。l 去耦電容的引線不能過長，去耦電容的布局要合理。去耦電容配置原則12. 器件布局分區 /分層規則l 為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高 /低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 l 對混合電路多層板，可以將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。器件布局分區 /分層規則13. 焊盤設計原則n 焊盤尺寸焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上作為焊盤的內孔直徑。例如，電阻的金屬引腳直徑為，則焊盤孔直徑為，而焊盤外徑應該為焊盤孔徑加，最小應該為焊盤孔徑加。n 當與焊盤連接的銅膜線較細時，要將焊盤與銅膜線之間的連接設計成淚滴狀。n 相鄰的焊盤要避免有銳角。14. 過孔設計原則n 過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度。 n 孔徑優選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil n 板厚度與最小孔徑的關系：板厚：最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 大作業試設計一個單片機實驗板，要求采用多層次設計，其中頂層文件為：頂層文件外設子模塊電路原理圖為：單片機最小系統子模塊電路原理圖為：設計報告要求設計報告應該包括四部分內容：電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單和設計心得。電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單采用PDF文件輸出并打印出來。設計心得包括原理圖設計心得和 PCB設計心得，主要敘述設計當中所碰到的問題及解決辦法、提高設計效率的方法、學習 PCB設計的體會、對教學方法建議或意見等，不少于 400字。注：原理圖設計中不一定要采用給出的布局模式，最好采用自己認為合適的布局模式和連線方法。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH

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