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大功率led照明產品及散熱技術-資料下載頁

2026-02-12 13:04本頁面

　　

【正文】 0。RJA=（ TJ－ TA） /PD(1)式中 PD的單位是 W。 PD與 LED的正向壓降 V及 LED的正向電流 IF的關系為：PD=VFIF(2)如果已測出 LED散熱墊的溫度 TC，則 (1)式可寫成：RJA=(TJ－ TC)/PD+(TC－ TA)/PD則 RJC=(TJ－ TC)/PD(3)RBA=(TC－ TC)/PD(4)散熱計算舉例? 例 :已知 3W白光 LED， RJC=16OC/W， K型熱電偶點溫度計測量頭焊在散熱墊上。? PCB試驗板：雙層銅板 40*40*? LED工作狀態： IF=500mA， VF=? K型熱電偶點溫度計測 TC=71OC.? TJ=RJC*PD+TC=RJC*IF*VF+TC=16(*)+71=103OC? RBA=(TCTA)/PD=(7125)/(*)=? RJA=RJC+RBA=16+=? 如果設計的 TJ=90OC,則按上條件不能滿足設計要求 ,需改換散熱更好的 PCB板或增大散熱面積并再一次試驗和計算 ,直到滿足 TJ≤TJMAX為止 .另一方法是 ,更換 LED的 RJC太大產品如 RJC=9OC/WTJ==RJC*IF*VF+TC=9(*)+71=作業? 已知 3W白光 LED， RJC=12OC/W， K型熱電偶點溫度計測量頭焊在散熱墊上。 PCB試驗板：雙層銅板 35*35*,LED工作狀態： IF=600mA，VF=,K型熱電偶點溫度計測 TC=計的 TJ=95OC,則按上條件能否滿足設計要求嗎？解決辦法？簡式鰭片法、主動散熱法、傳統熱管技術簡式鰭片法主動散熱法傳統熱管技術當前主要散熱方法：散熱方式對比LED散熱處理方案? 1)小功率的環氧樹脂散熱法? 2)鋁基板（缺點：金屬熱膨脹系數很大與低膨脹陶瓷芯片焊接易受熱沖擊，發生不調協）? 3）陶瓷基板（是新一代散熱材料，散熱佳，耐高溫，價高數倍）? 4）導熱硅脂（用耒向散熱片傳導 LED散發出耒的熱量。）產品的散熱設計設計理論傅立葉定律：牛頓冷卻定律：根據散熱要求（一般要求 PCB板的溫度 T，達到某個特定值），利用上述公式，計算出所需的散熱表面積 A燈具結構設計散熱表面積 A設計散熱翅片（包括翅片的厚度、長度、寬度、間距以及數目等）模擬優化樣品加工與測試產品發展趨勢新型熱管技術自激式振蕩流熱管環路熱管它們作為傳統熱管技術的延伸，也是依靠液體相變實現換熱的，傳熱能力較燒結熱管提高 2030％，具有傳熱效率高、結構簡單、成本低、適應性好、熱輸運距離遠等特點，是解決大功率 LED燈散熱問題最為有效的解決方案。大功率 LED是在小功率的基礎上，根據生產生活的需要而發展起來的，在封裝上受其影響很大，比如大功率傳統的封裝。這會大大的減弱大功率的使用效果。隨著對 led照明的需求，加上技術的發展，這方面會有比較大的突破，比如解決散熱問題，解決出光問題等。 LED封裝是一個涉及到多學科 (如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等 )的研究課題。從某種角度而言， LED封裝不僅是一門制造技術 (Technology)，而且也是一門基礎科學 (Science)，良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。 LED封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過程中，雖然材料 (散熱基板、熒光粉、灌封膠 )選擇很重要，但封裝結構 (如熱學界面、光學界面 )對 LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光 LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對于 LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。結束語演講完畢，謝謝觀看

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