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【導讀】規范錫膏儲存、使用條件及管理。錫膏立即從運送盒中轉入冰箱。以下項必需由物料員登記入《膠水/錫膏管理控制表》中。使用者或指定人員必需每天檢查冰箱的溫度并登記入檢查記錄中。受影響的錫膏報廢。用《錫膏的解凍和使用標簽》及《錫膏的解凍和使用記錄表》來跟蹤錫膏的解凍和使用壽命。以生產日期為據。新打開的錫膏且使用不超過24小時，應在室溫下保存至24小時以便再使用。會造成皮膚紅腫，搔癢，過敏等不良反應。在使用前注意錫漿的有效期，不要使用已過期的錫漿，優先使用快要過期的錫漿。選擇正確的錫漿型號。錫漿使用前至少需解凍4個小時。同時水分也會流入錫漿中。的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。如果錫漿不是剛從錫漿攪拌器中取出，則要使用攪勺以畫圓的方式對其進行攪拌大約15-30秒。每30分鐘用膠刀去除刮刀背面和絲網兩側已干的錫漿。

　　

【正文】 用棉簽和洗板水清潔焊盤位表面，加上助焊劑。 放置好金屬屏蔽蓋后 ,用小口徑熱風槍焊接其四個角 ,然后檢查陣列。（溫度設定為 270oC177。10℃ , 風量： 2 級） 當確認屏蔽蓋放好后，焊接四個邊。 檢查焊接效果，如果有缺陷，應及時修復。 . 屏蔽蓋返工程序 . 屏蔽蓋周圍位置的元件上加隔熱罩，保護其他元件。 將小口徑熱風槍置放于金屬屏蔽蓋的一側加熱。 備注 : 正確的熔錫位置 在需要返修的地方加少量助焊劑。 為使焊接效果好， 需前后移動風槍。 . 修好后要檢查焊接效果并用棉簽洗板水清潔殘留物。 當安裝 /返工屏蔽蓋時，應當小心，不能觸及模塊內的元件。熱風槍溫度設定 270oC177。10℃ 風量： 1 級。 連接器的返修 連接器的拆卸程序 . 將大口徑熱風槍靠近連接器的邊，然后前后移動熱風槍。 (參照下圖 ).。 當焊錫熔化時，用鑷子輕輕向上移動連接器。 . 當連接器移動困難時，使用焊錫絲 。 連接器的某些腳可以移動時，用大口徑熱風槍對其四邊緩緩 加熱，并慢慢地取開連接器。 . 備 注 : 當 取 開 連 接 器 時 ， 應 當 小 心 ， 不 能 觸 及 模 塊 內 的 元 件 。 大 口 徑 熱 風 槍 溫 度 設 定 為 260oC177。10℃ 。 連接器安裝程序 . 用吸錫帶及烙鐵 (烙鐵溫度設置約 300℃ 350℃ (實測值 )),吸除連接器周圍多余的錫。 . 用棉簽和洗板水清潔焊盤表面，然后加上助焊劑。 放置好連接器后，檢查陣列，然后焊接其四個角。 . 當確認連接器放好后，焊接四個邊。 . 檢查焊接效果，如果有缺陷，應及時修復。 連接器返修程序 把焊錫絲置放于連接器的一側，同時把電烙鐵 (烙鐵溫度設置約 300℃ 350℃ (實測值 )),放在連 接器的焊盤上。 在需要返修的地方加少量松香。 為使焊接效果好需前后移動烙鐵。 . 修好后要檢查焊接效果并用棉簽洗板水清潔殘留物。 熱度 /溫度敏感連接器 (塑料體 )的移除步驟 用大口徑熱風槍 ,溫度設定 為 260oC177。10℃ ,熔化 PCB 板上連接器固定端的焊點 (見下圖箭頭所 示處 )。如有必要把固定端從塑料上移開。如果熱風槍不適合此程序，使用烙鐵和鑷子。 繼續用大口徑熱風槍 ,溫度設定為 260oC177。10℃ ,對元件的多個腳進行加熱。 當焊點錫熔化，用鑷子夾住元件的一端，輕輕提起元件。用熱風槍繼續加熱焊點，直到整個元件 被移除。 檢查焊盤有無損傷。如果焊盤被損壞，報廢 PCBA，否則參考基于產品的相關指引。 . 繼續準備好焊盤的流程，在銅片上加錫以防氧化，如有需要清除殘渣。 注意：所有返修過的連接器都不得直接用于貼裝，由 QA 確認，損壞的應報廢，無任何變形的、 損壞的可再次使用。連接引腳的塑料塊和 機械固定端因加熱會松掉，可導致可靠性問題。 熱度 /溫度敏感連接器 (塑料體 )的替換程序 檢查 PCB 上連接器的焊接焊盤。加足夠的錫到引腳的焊盤上。如果是細間距焊盤，加錫到連接器引腳， 此過程中使用烙鐵，不要使用小口徑熱風槍，因為小口徑熱風槍這會損壞置換的連接器 ,如用大口徑熱 風槍 ，溫度設置為 260oC177。10℃ 把元件放到焊盤上，如需要使用放大鏡。 如上圖所示焊住已加錫的一只腳，檢查移位。再焊兩個或更多腳，檢查移位。如果確定，焊接所 有的腳。 檢 查已返修的連接器。如需要，清潔之。 注意：此過程不要使用小口徑熱風槍。小口徑熱風槍只可在元件移除時使用而不是替換時。小 口徑熱風槍會燒壞連接器的塑料體 . LED 的返工 LED 拆卸 將熱風槍（溫度設為 270186。C177。10℃ ，風量： 1 級，）靠近 LED 的邊，并前后移動。 當焊錫溶化時，用鑷子輕輕夾起 LED。 清除焊盤上的殘余焊錫。 . LED 安裝 在使用之前 , 先檢查元件料帶中 LED 的 類型 . 用萬用表測量 LED 極性。 用鑷子夾住 LED 安裝，然后用熱風槍加熱一會兒。 如果需要，加一些松香水在焊盤上。 .. 用顯微鏡檢查焊接質量。 此處沒有提到的返修流程和指引參考現行客戶的要求和細則。此外，通知制程負責人更新指引。 3 BGA/CSP 返修 檢查需移除的位置。 在 BGA/CSP 上加一些助焊劑。 熱風槍的溫度設為 270186。C177。10℃ ，風量： 1 級，來回吹要維修的物料。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點。 用鑷子 /真空吸筆夾起元件，注意焊點要熔化。此過程要小心，因為焊點沒完全熔化會損傷焊盤。 如有必要，用防靜電毛刷和洗板水清潔拆下的物料。 用烙鐵清除焊盤上的殘余焊錫，用防靜電毛刷和洗板水清潔 PCB 的焊盤。 BGA/CSP 植球： 用烙鐵清除 BGA/CSP 上的殘余焊錫，用防 靜電毛刷和洗板水清潔 BGA/CSP。 在鋼網選擇合適的模板，用手工在 BGA/CSP 印刷錫膏，注意錫膏不能移位，錫膏不能漏印，凹 凸不平；印刷完后，鋼網暫時不取下 用熱風槍的溫度設為 270186。C177。10℃ ，風量： 1 級，來回吹該 BGA/CSP，加熱熔化 BGA/CSP 引腳的 焊點。 等 BGA/CSP 及鋼網溫度冷卻后，取下鋼網，再用熱 風槍來回吹該 BGA/CSP 的錫球吹 3 秒，等 BGA/CSP 溫度冷卻后，用防靜電毛刷和洗板水清潔 BGA/CSP 上的錫珠和殘留物 用放大鏡檢查 BGA/CSP 的錫球大小、高低是否一致，是否有漏缺，錫橋等不良。 絲 網 BGA 貼裝 刮刀 用熱風槍把 BGA/CSP 烘干，熱風槍的溫度設為 1（ 60186。C），風量： 2 級。 使用吸錫帶去除 PCB 上舊有的錫，并用清潔劑清除 PCB 上殘留的助焊劑 .因焊盤容易脫落，所以吸錫 時要小心。 用放大鏡檢查 BGA/CSP 焊盤是否清潔平整。 往焊盤上加一些助焊劑。 檢查元件的極性，用真空吸筆 /鑷子把 BGA/CSP 按歸定方向放置在 PCB 對應位置，注意 BGA/CSP 的 方向和位置。 涂少量助焊劑于 BGA/CSP 上。 熱風槍的溫度設為 270186。C177。10℃ ，風量： 1 級，用鑷子把 BGA/CSP 固定，用熱風槍來回吹要維修的物 料，注意鑷子在錫膏熔化后不可壓 BGA/CSP，以防止焊點錫橋。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點．等 BGA/CSP 溫度冷卻后，用防靜電毛刷和洗板水清潔返修處。 放置元件 于相應的焊盤上并確認元件極性正確。 用 Xray 檢查 BGA/CSP 焊接狀況。 . 4. 返修元件以及返修板的清潔步驟 . 為了避免影響焊接，用洗板水進行清潔，如果客戶有特殊的要求，則用指定的化學物品清潔。否則用洗板 水 （ IPA）。 . 為防止影響焊接，用柔軟的防靜電毛刷沾上洗板水，輕輕刷 510 秒 . 重復上一步驟，直到有害的殘渣完全被清潔，整個過程防靜電毛刷上必需確保有足夠的 IPA 洗板水 . . 刷完后，用絲網紙擦拭干或用熱風槍烘干溫度設為 1（ 60186。C），風量： 2 級。 . 拿板的時候，必需戴防靜電手套或者是指套，拿板的邊緣，不要讓板接觸到沒有靜電保護的部分 . 檢查外觀是否可接收 . 如有需要，放進烘烤箱。 5. 返修標準 . 元件標準 – 同一元件最多允許返修三次 (重新定位，加熱 )。若超過三次則 PCB 報廢。 . 印刷電路板標準 每面板返修元件數量最多不超過該面板上元件數的 20%.若超過 20%，則 PCB 報廢。 . . 如果返修中 PCB 改變了顏色，則 PCB 報廢，因為 PCB 和元件受熱過多。 返修后需檢查的內容： ? 錫橋 ? 移位 ? 少錫 /起腳 ? 多錫 ? 錫珠 ? 假焊 ? 漏料 ? 錯料 /多料 ? 反方向 ? 爛料 ? 變形 ? 污漬 /烤焦 PCB ? 鍍金焊盤上有錫 如果返修后 PCB 上的元件出現損壞 , 焊盤脫離 , 則板應報廢（至少由生產部主管確認）。 PCB 在正反兩面要 用大 ―X‖做標記 , 這樣當 PCB 轉至包裝時 , 他們能夠很快地分出壞板。 每個班次前檢查焊接烙鐵頭及其溫度，詳情參考烙鐵頭的溫度設定以及各相關參數。如果不一致的話要向工 程師或工程負責人匯報。 所有此處沒有提到的焊接標準請參考產品具體標準。如果標準 不適用，向 SMT 工程師尋求指引的一致或額 外的指引 . 也可參考 IPCA610C 的標準。 6. 返修元件的置換步驟 操作工應該參考 SMT 貼裝的圖紙，以及 SMT 元件排位和最新的 BOM，找到相應的元件。 如果是普通的元件，則在 SMT 維修工位物料需求清單中查找。 SMT 維修工位物料需求清單中的每種物料在 使用安裝之前，都必需注明物料編號或規格。 返修操作工和拉后操作工共同完成 SMT 維修工位物料需求清單的安裝。由返修操作工告訴拉后操作 工所需要的物料，在安 裝以及安裝的過程中，兩人同時檢查。由返修工位的需要定量的供應。 對于貴重、濕度敏感、靜電敏感元件，由返修操作工直接從拉長或者拉后操作工處直接領取，避免元件受破 壞，在使用之前，必需在相應的位置表明元件的物料編號 /規格及位置編號。 如果有很多的不同的元件需要維修，返修操作工必需安排好維修的次序，安排一些高的以及相似的元件先維 修，以避免混淆。收回的物料必需分別按部就班的取下。 7. 返修通用流程圖： 回流爐 放 大 鏡 檢查 判 斷 / 記 錄 Y 下 一 工 序 N 維 修 標 識 放 大 鏡 檢查 缺 陷 確 認 清潔 修理 8. 焊錫烙鐵頭注意事項 : 保存：用干凈的濕海綿清潔烙鐵頭，保存時要用錫涂在烙鐵頭上，在烙鐵頭上的鍍錫是為了防止烙鐵頭被 污染和侵蝕。不要使用帶有硫磺和清潔劑的海綿。 在焊完錫后，不用系統的話要關閉它；不要把烙鐵當作起子來用；不要讓烙鐵頭掉在堅硬的表面上；不要 用烙鐵敲擊物料來移動它；當要加熱到最大時，要加錫到烙鐵頭上。 . 用烙鐵之前和之后 保存時，檢查烙鐵頭的浸潤情況，錫要完全浸潤整個烙鐵頭，否則，換掉這個烙鐵頭。 .