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ｓｍｔ工藝經典十大步驟-資料下載頁

2026-07-04 18:35本頁面

【導讀】表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據。IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI/J-STD-001。了解這些準則及規範。後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。是以書面文件需求為起點。對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清。節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。備程式等有極大的幫助。概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。則需要再加以清洗以去除殘留物。起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。應用在波峰焊錫的製程上。元件及多腳數元件的對位狀況。使焊點產生缺陷的潛在位置。細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。

　　

【正文】連線生產方式可供參第 5 頁共 5 頁考：迴焊焊接、雙面迴焊焊接、迴焊 /波峰焊錫、雙面迴焊 /波峰焊錫、雙面迴焊 /選擇性波峰焊錫等方式。迴焊 /波峰焊錫及雙面迴焊 /波峰焊錫，需要先用環氧樹脂將第二面的表面黏著元件全部固定起來 (元件會暴露在熔融的錫中 )。設計者在使用主動元件於波峰焊錫中要特別的注意。選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。這種方式可以把元件以冶具保護起來，只露出部份選擇性區域來通過熔融的錫。這方法還需要考慮到兩種不同的元件 (表面黏著元件及插件式元件 )之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點。較高的元件 (高於 3mm)最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度 (如圖三所示 )。圖三、在雙面迴焊後使用選擇性波峰焊錫時，表面黏著元件和插件式元件接腳要保持一定的距離，以確保錫流能順利流過這些焊點。魯柏特方式 (Ruppert process)提供製程工程師，一次就將迴焊元件及插件式元件焊接好的方式。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的四周。當錫膏熔化時會自動流入穿孔內，填滿孔穴並完成焊接接點。當使用這種方式時元件必須要能承受迴焊時的高溫。冶具開發文件開發 PC 板組裝用冶具需要詳細如 CAD 等的資料。 Gerber file 或IPCD350 用來製作板子的資料也常在撰寫機器程式，開印刷鋼版及製造測試冶具時被用到。儘管每一部份所使用的程式相容性都不同，但全自動的機械設備，通常都會有自動轉換或翻譯的軟體來把 CAD資料轉成可辨視的格式。使用資料的單位包括組裝機器的程式、印刷鋼版製作、真空冶具製作及測試冶具等。結論工程師可能會使用數種不同的成熟製程方式，來焊接許多種類的元件到基板上面。有著完整的計劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設計者可以更容易準備出一符合生產線生產的產品。提供一好的 PC板設計及完整且清晰的文件，可以確保組裝品質、功能及可 *度都能在一定預算下順利達到目地。

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