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2026-02-24 11:03本頁面

　　

【正文】裝， BGA前身 ) ? CPU集成度增加和個人用戶更換更方便 ? PGA封裝 :將 CPU引腳由翼形引腳改成針形引腳 ? 缺點 :必須配合專用插座、封裝成本高 ?(5)大規模集成電路的 BGA封裝 ? 發展緣由 :集成電路的集成度迅速提高，封裝尺寸必須縮小。電極采用球形引腳 ? 球形引腳優點 :尺寸小利于高密度組裝；再流焊時有自校準效應，降低了貼片精度，提高組裝可靠性。 ?BGA品種 : 陶瓷 BGA(CBGA)、塑料 BGA(PBGA)、微型 BGA(MicroBGA、 μBGA、 CSP) 集成電路封裝形式的比較與發展 ?封裝比概念 =芯片面積 /封裝面積 ? 比值越接近 1，封裝面積越接近芯片本身面積 ?封裝形式的發展過程與比較： ?DIP、 SIP: 20世紀 70年代的直插封裝 ?SO、 LCCC、 PLCC、 QFP: 20世紀 80年代的芯片載體封裝 ?BGA: 20世紀 90年代 μBGA CSP(封裝比為 1：，芯片尺寸封裝 ) MCM(多芯片組件 ) 167。表面組裝元器件的包裝方式與使用要求 ? 表面組裝元器件的包裝 ? 包裝方式分為： ?散裝 :無引線且無極性的表面組裝元器件 ?盤狀編帶包裝： QFP、 PLCC、 LCCC ?管式包裝： SOP、 PLCC ?托盤包裝： QFP、 SOP、 PLCC、 BGA 表面組裝元器件的要求 ?裝配適應性 ?焊接適應性表面組裝元器件使用注意事項 ?表面組裝元器件存放的環境條件 ?有防潮要求的表面組裝器件 ?運輸、分料、檢驗或手工貼裝時，操作工人應帶防靜電腕帶，使用吸筆 ?剩余表面組裝器件的保存方法表面組裝元器件的選擇 ?選擇元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平。 ?和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合。 ?集成電路的引腳形式與焊接設備及工作條件有關，是必須考慮的問題。 ?機電元件大多由塑料構成骨架，塑料骨架容易在焊接時受熱變形，最好選用有引腳露在外面的機電元件。謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT

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