多層及高密度印刷電路板項目可行性研究報告-資料下載頁

【導讀】第七章項目資源需求...

　　

【正文】 能參數見下表： 產品主要性能參數表 序號 參數 性能指標 1 層數 4～ 8 層 2 最大尺寸 21＂ 24＂ 3 最小線 寬 /間距 3mil/3mil 4 電鍍前最小孔徑 8mil 5 最小 SMD 墊寬 /墊距 6 最小內外層 ＂ 7 板厚 12 mil～ 120 mil 8 板厚公差 177。 2 mil(15mil～ 24mil) 9 層對層精準度 177。 6mil 10 阻抗控制 177。 10% 11 最大縱橫比 8 二、生產規模 根據市場分析以及確定的目標市場，本項目擬在經營期第 1 年達產，各類產品生產規模見下表。 序號 產品名稱 設計能力（萬平方米 /月） 正常年（萬平方米 /月） 不含稅單價（美元 /平方米 1 PCB 四層板 35 2 PCB 六層板 35 3 PCB 八層板 35 4 HDI 四層板 11 5 HDI 六層板 12 6 HDI 八層板 12 合計 140 第五章 工藝技術與設備 第一節 生產工藝流程 本項 目擬引進 先進的技術及管理方法，從海外購置所需的 高科技機器設備，并從 業Sel ect i on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nts(2) Sel ect aphForm at .Li neSpaci ngLinesToPoint selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphFor neSpacingLinesToPocti on. Par a graphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr ap Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPoint s( 2)Selecti on. Para graphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi ntselection. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nt s(2) Sel ect .Li neSpaci ngLinesToPoct agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2Select agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2)Sel ecti .Li neSpaci ngLi nesToPointselecti on. Par agraphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPocti on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect aphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF — 11 — 內領先企業 聘請專家對公司的員工進行電路板的設計、開發、制造、銷售和技術服務等各方面的培訓及指導。 一、總工藝流程 高密度印刷電路板制造過程的前工序為內層板的制作，后工序為外層板制作。首先進行內層板線路的制作（裁板、預清洗、貼膜、曝光顯影、內層蝕刻、去膜），為了能進行有效層壓，需對內層板面進行黑／棕氧化。完成線路制作的內層板配合膠片及銅箔進行迭板層壓形成多層板。為了使多層板內外層電路連 通，需對多層板進行鉆孔、鍍通孔（ PTH)操作；然后進行外層線路的制作，經過外層圖象轉移后，圖形電鍍、去干膜、外層蝕刻等形成外層線路。外層線路形成后開始進行文字印刷，印上必要的標記，再根據產品需要，選擇進行沉錫、電鍍鎳金、化學 鎳金、化學鍍銀、有機保焊膜等表面處理。此時的電路板是以拼板形式制作的，再經沖床或銑床將電路板分解成型，最終將成型的電路板進行品質檢測后即可出廠。 Sel ect i on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nts(2) Sel ect aphForm at .Li neSpaci ngLinesToPoint selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphFor neSpacingLinesToPocti on. Par agraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr ap Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPoint s( 2)Selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi ntselection. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nt s(2) Sel ect .Li neSpaci ngLinesToPoct agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2Select agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2)Sel ecti .Li neSpaci ngLi nesToPointselecti on. Par agraphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPocti on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect aphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF — 12 — 鉆孔 沉錫 裁板 前處理 內層貼膜 內層曝光 內層蝕刻 光學檢查 棕化 壓合 磨邊 刷磨 化學沉銅 電鍍層加厚 外層刷磨 外層貼膜 外層曝光 外層顯影蝕刻 液態阻焊 有機保焊膜 曝光 顯影 烘 板 文字印刷 化銀 成型 電器測試 成品檢查 成品包裝 電鍍鎳金 化鎳金 Sel ect i on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nts(2) Sel ect aphForm at .Li neSpaci ngLinesToPoint selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphFor neSpacingLinesToPocti on. Par agraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr ap Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPoint s( 2)Selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi ntselection. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nt s(2) Sel ect .Li neSpaci ngLinesToPoct agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2Select agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2)Sel ecti .Li neSpaci ngLi nesToPointselecti on. Par agraphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPocti on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect aphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF — 13 — 項目 PCB 電路板生產總工藝流程見圖。 Sel ect i on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nts(2) Sel ect aphForm at .Li neSpaci ngLinesToPoint selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphFor neSpacingLinesToPocti on. Par a graphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr ap Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPoint s( 2)Selecti on. Para graphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi ntselection. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nt s(2) Sel ect .Li neSpaci ngLinesToPoct agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2Select agr aphFor neSpacingLinesToPoi nt s( 2)Sel ecti .Li neSpaci ngLi nesToPointselecti on. Par agraphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphForm at .Li neSpacingLinesToPocti on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLi nesToPoi nts(2) Sel ect aphFaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaahF — 14 — 二、工藝流程概述 （一）裁板 將基板按需要裁切成所需尺寸并將裁切邊磨平。同時對銅箔基板進行清 洗，為后續工段做準備，具體工藝見下圖。 G1 粉塵 銅箔基板 裁板 水洗 烘干 SI 基板邊角料 WL1 重金屬廢水 裁板工藝流程圖 （二）前處理 化學清洗劑（ 35%硫酸） Na2S2O8, H2SO4 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧 除油 水洗 微蝕 水洗 烘干 L81 酸性廢液 Wl2 重金屬廢水 L11 含銅廢液 Wl3 重金屬廢水 前處理工藝流程圖 主要起除油作用。加入化學清洗劑進行除油。 微蝕的目的是為后續的化學沉銅提供一個微 粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通常控制在 微米左右。用硫酸和過硫酸鈉腐蝕電路板、粗化銅表面。 （三）貼膜顯影蝕刻去膜 通過曝光影像轉移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內層線路或 P/G面。具體工藝見下圖。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31 顯影廢水 Sel ect i on. Par agr aphFor mat. LineSpacingLinesToPoi nts(2) Sel ect aphForm at .Li neSpaci ngLinesToPoint selecti on. ParagraphFor mat. LineSpaci ngLi nesToPoi nts(2) Sel ect agr aphFor neSpacingLinesToP