畢業設計173整流器生產自動檢測系統開發-資料下載頁

【導讀】論文題目整流器生產自動檢測系統開發。所在學院電子信息工程。學生姓名張宏宇學號040901140428. 完成日期2021年月日

　　

【正文】 3e。 //write munication register, read mand while(!IsSpi0SendFinish()) 。 byTemp=pgsSpiregData。 while(byNum0) { //pgsSpiregData=0。 pgsSpiregData = 0xfe。//SYNC0。 //must be NOP in cs5460a while(!IsSpi0SendFinish()) 。 *pBuf = pgsSpiregData。 byNum。 }//while } static void ReadAdc24Bits(BYTE byAddr, DWORD *pdw) 34 { ReadAdcReg(byAddr, (BYTE*)pdw,3)。 *pdw amp。=0x00ffffff。 } static DWORD ReadRSTATUS(void)//讀取狀態寄存器 { DWORD dwStatus。 ReadAdcReg(STATUSR,(BYTE*)amp。dwStatus,3)。 dwStatus amp。= 0x00ffffff。 return(dwStatus)。 } //******************************************************************* static void Calibration(BYTE byCmd, BYTE byReg, DWORD *pdwResult, INT32 iChipSum) { INT32 i。 DWORD dwStatus。 for (i=0。 iiChipSum。 i++) { SelectAdc(i)。 WriteSTATUS(0xffffff)。 WriteAdcCommand(byCmd)。 while(1) { Delay(1)。 dwStatus = ReadRSTATUS()。 if(dwStatus amp。 0x800000) //N coversions is plete { WriteSTATUS(0x800000)。 // break。 35 } } ReadAdc24Bits(byReg,pdwResult)。 pdwResult++。 UnSelAdc(i)。 } } // void AdcVoltCal(DWORD *pdwOffsetRet, DWORD *pdwGainRet,INT32 iChipSum) { BYTE i。 InitAdc(NULL,NULL,iChipSum)。 while(1) { Print(\r\nStart to calibration(MUST BE STEP BY STEP))。 Print(\r\n1. VRMS AC OFFSET CALIBRATION)。 Print(\r\n2. VGAIN CALIBRATION)。 Print(\r\nx. Exit Voltage calibration)。 switch(GetChar()) { case 39。139。: Print(\r\n VAC offset)。 Print(\nRemove All input,then press 39。g39。)。 while (GetChar() != 39。g39。) OSTimeDly(10)。 Print(\r\n Please Wait a few Seconds...)。 Calibration(0xd5, VACOFFR, pdwOffsetRet, iChipSum)。 //0xd5=VAC offset //CalVRMSOS(pdwOffsetRet, iChipSum)。 break。 36 case 39。239。: Print(\r\n VAC GAIN )。 Print(\nAll channel input AC380V/220V/100V(select one), then press 39。g39。)。 while (GetChar() != 39。g39。) OSTimeDly(10)。 Print(\r\n Please Wait a few Seconds ...)。 Calibration(0xd6, VGN, pdwGainRet, iChipSum)。 //0xd6=VAC gain //VGainCal(pdwGainRet, iChipSum)。 break。 case 39。x39。: Print(\r\nExit Voltage calibration routine!\r\n)。 return。 default: Delay(100)。 break。 } } } INT32 GetAdcValue(DWORD *pdwBuf, INT32 iChipSum) { INT32 i。 DWORD dwStatus。 for (i=0。 iiChipSum。 i++,pdwBuf++) { while(1) { SelectAdc(i)。 dwStatus = ReadRSTATUS()。 if(dwStatus amp。 0x00800000) //N coversions is plete { 37 ReadAdc24Bits(VRMSR,pdwBuf)。 //VRMS WriteSTATUS(0xffffff)。 //clear interrupt UnSelAdc(i)。 break。 //go to next chip } else { UnSelAdc(i)。 Delay(1)。 } } } return(iChipSum)。 } void InitAdc(DWORD *pdwOffset, DWORD *pdwGain, INT32 iChipSum) //pdwOffset,pdwGain==NULL 時， gain 及 offset 采用 CS5460A 硬件復位時的默認參數 { INT32 i。 DWORD dwTemp。 //初始化片選引腳 pgsPort0regDirCtrl |= ADCSA。 pgsPort1regDirCtrl |= ADCSB | ADCSC | ADRST。 pgsPort0regOutSet = ADCSA。 //disable cs5460a chipA pgsPort1regOutSet = ADCSB | ADCSC。 //disable chipB,chipC pgsPort1regOutClr = ADRST。 //hardware reset cs5460a //初始化 SPI0 口 dwTemp=pgsSpiregStatus。//clear SPI0 SPIF flag 38 dwTemp=pgsSpiregData。 pgsSpiregClkCnt=0x08。 //frequency divisor =pclk/8。 pgsSpiregCtrl=0x20。 //disable interrupt, sample at the rising edge // pgsSpiregInt=0x01。 //WARNING: 在該位沒有置位的情況下，不能對其置 39。139。,否則 SCLK 會一直輸出波形 20210507,lyq 。 clear interrupte flag //脫離硬件復位狀態 Delay(20)。 //must be at least 60ms, delay wait pgsPort1regOutSet = ADRST。 //end of hardware reset cs5460a //初始化 CS5460A 芯片 for(i=0。 iiChipSum。 i++) { SelectAdc(i)。 WriteSTATUS(0xffffff)。 //不允許 INT 輸出所以，注釋掉下行 =MASKR //WriteAdc24Bits(MASKR,0x800000)。 //DRDY=1, WriteAdc24Bits(CONFR,0x000062)。 //k=2 SI=0(low level) WriteAdc24Bits(CYCCONT,3000)。 //N=3000。 //WriteAdc24Bits(CTRLR,0x000010)。 //控制寄存器，設置 INT 為 OC 開路 if(pdwOffset != NULL amp。amp。 pdwGain!=NULL) //采用 CS5460A初始化時的默認參數 { WriteAdc24Bits(VACOFFR,*pdwOffset)。 //設置電壓通道 OFFSET 系數 WriteAdc24Bits(VGN,*pdwGain)。 //設置電壓通道 GAIN 系數 WriteAdcCommand(STARTC)。 //啟動 AD 轉換 pdwOffset++。 pdwGain++。 } UnSelAdc(i)。 39 } } void TestCS5460a(void) { DWORD dwOffset[3],dwGain[3],dwVal[3]。 INT32 i。 float fRealVal[3]。 char szStr[32]。 AdcVoltCal(dwOffset,dwGain,3)。 for(i=0。 i3。 i++) { Print(\nOFF=)。 PrintHex(amp。dwOffset[i],4)。 Print(G=)。 PrintHex(amp。dwGain[i],4)。 } InitAdc(dwOffset,dwGain,3)。 while(1) { GetAdcValue(dwVal,3)。 for (i=0。 i3。 i++) { fRealVal[i]=(float)dwVal[i]。 //PrintHex(amp。dwVal[i],4)。 fRealVal[i] *=。 fRealVal[i] /=。 //((2^24)*=) sprintf(szStr,U%i=%fV\n,i,fRealVal[i])。 Print(szStr)。 } Print(\n)。 40 Delay(100)。 } } 5 系統設計調試總結 本次設計重點在于下位機的設計，也就是數據采集部分和傳輸部分的設計，按操作方式主要分為設計部分和調試部分。以下就按這 2 個方面分別總結 設計部分總結 由于實現參考了很多書籍和資料，電路圖基本上已經確定下來，設計部分要完成的工作主要是圖紙的繪制和系統調試 2 個 方面的工作。 在布板的時候需要注意以下事項： 設計開始之前要查閱相關資料文檔，對每一個要用到的元器件的參數做一個詳細的了解，芯片規格書需要仔細研讀； 原理圖和 PCB 的封裝要準確，特別是 PCB的封裝要做好，封裝信息典型電路在規格書都能找到； 原理圖上的各個模塊在同一張圖紙上要分區擺放，布 PCB 圖時一定要導入原理圖生成的網絡表（ .Net 文件），元器件導入后先將所有器件按模塊分開擺放； 布 PCB 時規則一定要設置好，一般線線之間的安全間距不能小于 6MIL，過 空內徑一般不能小于 ，布圖之前要先和 PCB 加工廠的技術人員溝通，根據對方的生產實力來布圖。 要充分考慮好板上布局的抗干擾能力，高壓和低壓部分要隔離，數字地和模擬地也要隔離，高頻信號線要盡量短，絕對不能走直角。如果時雙面板的話一般最好頂層走橫向線，底層走豎線。 一般電源線要盡量寬，整面鋪銅接地，大的貼片芯片的底部要加散熱孔。 要加淚滴焊盤，這樣可以有效的防止焊件的時候扯壞焊盤。 板子四角一般都要加固定孔。 調試總結 41 調試部分主要分 為焊接、系統調試和整機聯調 3 個部分。 焊接部分 焊接之前先把桌面清理整頓，不需要的物品要擱置別處，工具擺放到位，元器件分類擺放，最好要用元件盒裝； 由于靜電會對元器件造成破壞，焊接之前可以用洗