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2026-07-01 18:42 本頁面

　　

【正文】 10. 對工藝審查中發現的問題，積極改進，確保單板的可加工性、可生產性和可測試性。5. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。B. 自檢項目如果不需要組織評審組進行設計評審，可自行檢查以下項目。D. 需要進行ICT測試的單板，PCB的對角上要設計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。20）五五規則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。19） 20H規則：由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。17）重疊電源與地線層規則：不同電源層在空間上要避免重疊。B. 對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。C. 在高速電路設計中，能否正確地使用去藕電容，關系到整個板的穩定性。12）倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，以免產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。9）走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay=Trise/20。星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構, 其他結構可看成基本結構的變形, 可采取一些靈活措施進行匹配。前者結構簡單，成本低，但延遲較大。6）阻抗匹配檢查規則：同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。3）屏蔽保護對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。2）竄擾控制串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。4. 電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。2. 自動布線在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：自動布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規則，這些規則可以在軟件的圖形界面內進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運行。C. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。E. PCB加工技術限制國內國際先進水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 58。ii. 在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。2. 線寬和線間距的設置線寬和線間距的設置要考慮的因素A. 單板的密度。為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。C. 設置布線約束條件1. 報告設計參數 8布局基本確定后，應用PCB設計工具的統計功能，報告網絡數量，網絡密度，平均管腳密度等基本參數，以便確定所需要的信號布線層數。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布置。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。7. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。加工工藝的優選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面

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