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pcb生產(chǎn)工藝技術(shù)培訓(xùn)教材-wenkub.com

2026-02-28 21:46 本頁(yè)面

　　

【正文】 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 46分 1秒 16:46:0131 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 , March 31, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過(guò)去最杰出的人談話。。 :46:0116:46Mar2331Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 46分 1秒 16:46:0131 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :46:0116:46:01March 31, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見青山。 , March 31, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 ? 它的主要優(yōu)點(diǎn)是：導(dǎo)熱性能好，高溫強(qiáng)度高，抗氧化、抗熱震性能好。 ? 在銅的列表中，含銅量超過(guò) 99％的被稱為無(wú)酸素銅，下一個(gè)檔次的銅為含銅量為 85％以下的丹銅。由于其特殊的傳熱特性，因而可控制管壁溫度，避免露點(diǎn)腐蝕。前者常見的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。 ? 助焊劑的作用 ? 對(duì)助焊劑的要求其他常用材料 ? 鐵磁材料散熱器 ? 散熱器是用來(lái)傳導(dǎo)、釋放熱量的一系列裝置的統(tǒng)稱。 ? 共晶的芯片，在芯片底部有鍍一層金，這就是所謂的背金芯片。 ? 在焊料的發(fā)展過(guò)程中，錫鉛合金一直是最優(yōu)質(zhì)的、廉價(jià)的焊接材料，無(wú)論是焊接質(zhì)量還是焊后的可靠性都能夠達(dá)到使用要求；但是，隨著人類環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，“鉛”及其化合物對(duì)人體的危害及對(duì)環(huán)境的污染，越來(lái)越被人類所重視 ? 無(wú)鉛焊料發(fā)展進(jìn)程 1991和 1993年：美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在 %以下的要求，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折； 1991年起 NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無(wú)鉛焊料的專題研究，耗資超過(guò) 2023萬(wàn)美元，目前仍在繼續(xù) ? 1998年 10月日本松夏公司第一款批量生產(chǎn)的無(wú)鉛電子產(chǎn)品問(wèn)世； ? 2023年 3月，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，提議自 2023年 7月 1日起投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有 Pb。日本 2023年秋季發(fā)行的《世界焊接新聞》英文版，對(duì) 2023年一些國(guó)家和地區(qū)的焊材需求量 (不是生產(chǎn)量 )和使用比例做出了估計(jì) ： ? 歐洲、北美 (美國(guó)和加拿大 )、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家，在消費(fèi)的焊材中，焊條比例均已小于 20％，歐洲和北美的氣保護(hù)焊絲使用比例均大于 50％。 ? 材料與制造 1）基板 2）銅箔 3）粘合劑 ? 覆銅板的技術(shù)指標(biāo)和性能特點(diǎn) 焊接材料 ? welding material。在導(dǎo)線選材上，如果要求較高，可考慮銀制或超導(dǎo)，如果是一般用途就用銅制的。這使封裝業(yè)承受巨大的壓力，面臨的挑戰(zhàn)就是傳統(tǒng) SMD封裝技術(shù)具有的優(yōu)勢(shì)以致向我們證實(shí)一場(chǎng)封裝技術(shù)的革命。 ? 為了獲得更小的封裝面積、更高的電路板面利用率，組裝技術(shù)向元器件級(jí)、芯片級(jí)深入。 ? 評(píng)價(jià)集成電路封裝技術(shù)的優(yōu)劣，一個(gè)重要的指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近 1越好。第二章 SMT時(shí)代的電子元器件 ? 表面安裝技術(shù)概述 ? 表面安裝元器件 SMT元器件特點(diǎn)：（ 1）（ 2）第二章 SMT時(shí)代的電子元器件 SMT元器件的種類和規(guī)格： 1 無(wú)源表面安裝元器件 SMC 2 有源表面安裝器件 SMD 3 機(jī)電器件 ? SMD集成電路 SMD集成電路按封裝方式，分為： 1） SO封裝 2） QFP封裝 3） LCCC封裝 4） PLCC封裝 ? SMD的引腳形狀（翼形，鉤形，球形）無(wú)引腳有引腳 ? 大規(guī)模集成電路的 BGA封裝球形引腳柵格陣列 ? SMD器件的封裝發(fā)展與前瞻 ? 摩爾定律是由英特爾（ Intel）創(chuàng)始人之一戈登 ? 將一塊半導(dǎo)體或?qū)w材料，沿 Z方向加以磁場(chǎng)，沿 X方向通以工作電流 I，則在 Y方向產(chǎn)生出電動(dòng)勢(shì)，如圖 1所示，這現(xiàn)象稱為霍爾效應(yīng)。光電器件（液晶顯示器） ? 缺點(diǎn) 1）機(jī)械強(qiáng)度差，易于損壞； 2）工作溫度范圍窄，一般為

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