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《印制電路工藝培訓》ppt課件-文庫吧

2025-12-13 16:17 本頁面

【正文】 h/x,蝕刻系數越大越好，一般在 2 ～ 3 ? 要求基銅厚度越薄好，適合于高精度、高密度板的加工。 ? 對于高密度、高精度板一般都需要基銅厚度為： 12～ 18 μ m ? 線寬 ≥ 4mil ? 線間距 ≥ 4mil 印阻焊和印字符 ? 阻焊：防止導體之間在焊接時或使用時引起短路，影響電性能，需在不需焊接的導體表面覆蓋一層防焊漆（綠油層，也叫阻焊膜）。 ? 以不漏電為標準，一般厚度 ≥ μ m ? 檢測：用行業規定的 3M測試膠帶進行檢測漆附著力，以基材面和銅面的阻焊膜不脫落為接受。 ? 印阻焊流程：前處理（刷板）絲網印刷預烘曝光 ? 顯影檢查后烘 ? 印字符流程：曬網印字符后烘 ? 字符大小： ≥35 5mil（ 45*7） ? 鍍銅層厚度不能太厚； ? 網格間距不能過小；噴錫（熱風整平） ? 原理：對 Solder Mask 層涂覆一層鉛 /錫，保證焊接性能良好，同時也起到保護板面的作用。 ? ? 在不影響電性能的情況下，一般要求對過孔孔徑 ≤油 (尤其是 BGA處的過孔 ) 。 ? 板厚 ≤ ? 如果要對線路層的某一部分需要設計成阻焊層時注意： ? 線路層比阻焊層 (Solder Mask)兩邊各大 40mil ，否則容易出現阻焊脫落或者允許補油。 ? 如： ? 線路層 ? 阻焊層 (Solder Mask) ? 外形處理外形處理的方法：數控銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； VCUT：小板外形為方形的（要求外形精度不太高的）沖模：要求外形精度不太高的；由于機器本身的原因，加工成品板的外形很難保證外形尺寸完全符合客戶所需的尺寸，而是有一定的外形公差值。金手指倒角 ? 倒角深度： 177。 ? 倒角度數： 20176。、 30 176。、 45 176。、 60 176。、 70 176。 ? 如圖： ? 倒角度數 ? ? 倒角深度 ? 倒角度數和深度不能太大，否則金手指尖頭太大，也容易出現金起翹。電性能測試測試的原理：對電路板的開路、短路進行檢測，檢驗印制電路板成品板的網絡狀態是否符合原印制電路板設計的要求。實際上是如同一臺萬用表分別測試導線的導通情況（邊續性測試）和相關網間的絕緣情況（絕緣測試）目前世界上廣泛使用的光板測試機主要有三大類：通用測試機、專用測試機、移動探針測試機（飛針測試機）電路板設計注意事項一、焊盤、過孔單面焊盤金手指不要用填充塊來表示，因為填充塊默認為上阻焊（綠油）不可焊接，而加工時焊盤默認是上鉛錫或金的。單面焊盤一般都不鉆孔，所以一般將孔徑設置為 “ 0” ，如確定需要鉆孔，則要標注。過孔盡量不用焊盤來代替，反之亦然。否則當過孔需要掩蓋綠油時 ,尤其是該過孔跟元件孔大小相似時將無法識別哪些是真正的過孔。不要放置重疊的焊盤與過孔，在多層板中兩個重孔，如一個孔對 GND層為連接盤（熱焊盤），而另一個孔對同一 GND層為隔離盤，此二義性孔將導致出錯。表面貼裝元件焊盤一般應與其相鄰孔之間保留一定的阻焊隔離，否則表貼元件焊接后容易歪斜，也增加加工的難度。 ? 二、字符 ? 字符的標注應盡量避免上焊盤，否則給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便，一般情況下我們會切除上焊盤的字符部分，造成字符完整性的欠缺，所以設計時應考慮到這一點。 ? 字符的尺寸不應太小，因為字符是用絲網印刷的，其分辨率有限，請參照工藝參數表設計。（ 35mil 5mil ） ? 設計過程中將不需要的字符設置為隱含，不要把字符搬到板外而導致文件轉換有困難。 ? 字符放置不應有重疊現象，否則影響字符的清晰度。特別注意：在 Bottom overlayer 層字符應為鏡

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