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印制電路工藝培訓ppt課件(已修改)

2026-01-18 16:17 本頁面

　

【正文】印制電路工藝基礎知識單面板工藝流程文件審查客戶文件工程處理下料數控鉆孔圖形轉移檢查退膜退鉛 /錫印阻焊鍍金手指吹錫印字符外形處理蝕刻開槽電測試檢驗包裝雙面板工藝流程客戶文件文件檢查工程處理下料鉆孔退膜孔金屬化圖形轉移圖形電鍍蝕刻退鉛 /錫印阻焊鍍金手指吹錫印字符外形處理開槽電測檢驗包裝多層板工藝流程客戶文件文件檢查工程處理內層下料圖形轉移蝕刻退膜黑化 PP片、銅箔下料內層疊合壓板數控鉆孔孔金屬化圖形轉移圖形電鍍退膜蝕刻退鉛 /錫印阻焊噴錫印文字外形處理檢驗包裝盲、埋孔多層板流程客戶文件文件檢查工程處理內層下料內層圖形轉移蝕刻退膜黑化 PP片、銅箔下料內層疊合壓板數控鉆孔孔金屬化外層圖形轉移圖形電鍍退膜蝕刻退鉛 /錫印阻焊噴錫印文字外形處理檢驗包裝內層鉆孔生產各工序說明 ? 1）鉆孔 ? 鉆頭：采有硬質合金材料制造，硬質合金材料是一種鎢鈷類 ? 合金，是以碳化鎢（ WC）粉未為基體，以鈷作為粘合劑，經加 ? 壓燒結而成的。 ? 原理：在正確設定好各鉆孔參數后利用高速旋轉的鉆頭對 ? PCB 板進行鉆孔。 ? 鉆孔參數設計良好與否會對產品的質量和生產效率有很大的影 ? 響。（比如：轉數、進刀速度、起刀速度等） ? 參數的選擇是跟 PCB材料有關的。 ? 使用上、下墊板的主要目的： ? 上墊板：鉆孔時起到散發熱量與鉆頭清潔的作用； ? (鋁箔 ) 可引導鉆頭進入板的軌道作用，以提高鉆孔精確度； ? 防止板面產生毛刺與刮傷； ? 下墊板：充分貫穿 PCB板；抑制毛刺的產生；保護機床平臺。 ? (木漿纖維板 ) ? 鉆頭的直徑范圍：～ ? 板厚孔徑比： ≤8 ? 2) 孔金屬化 ? A、目的：在孔壁截面上覆蓋一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 ? B、流程：去除鉆污調整劑微蝕水洗預浸 ? 活化水洗水洗沉銅板鍍 ? C、檢驗沉銅和板鍍效果的方法： ? a)背光測定：與樣板對照如果發現背光級數 ≥7 級的認為沉銅效果合格。 ? b)熱沖擊實驗：檢查覆銅層結合力情況 ? c)金相微切片實驗：檢查銅層厚度是否符合要求并檢驗板鍍銅層的均勻性。 ? 3) 圖形轉移：將客戶設計的線路圖形通過激光光繪成菲林。然后將經過板鍍的板表面貼上一層感光膜，用菲林對好位、曝光、顯影，就可以將客戶設計的圖形轉移到 PCB板面上。線路部分露出銅，非線路部分覆蓋干膜。（通過實物演示，加深員工的印象）。 ? 元件孔焊環： ≥ 7mil ? 導通孔焊環 : ≥ 6mil ? 網格間距 : ≥8 8mil ? 線間距： ≥ 5mil ? 4) 圖形電鍍 ? 通過電流效應對板面露出銅的圖形部分進行銅層加厚，讓孔內銅厚和線路上的銅厚滿足 IPC標準或客戶的要求。同時在有用圖形部分鍍上一層保護蝕刻的錫層。 ? 檢驗辦法：金相微切片檢驗或使用孔內銅厚測試儀。一般要求孔內總銅厚 ≥20 μ m 退膜、蝕刻和退鉛 /錫 ? 退膜原理：將板面非圖形區的干膜退掉，露出銅層。 ? 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護蝕刻層的客戶所需的圖形。 ? 退錫原理：退掉保護圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。 ? 常見現象：側蝕 (x) ? 照相底片上導線寬度抗蝕層 ? ? h ? ? x ? 蝕刻系數＝

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