電子廠員工培訓教材(已修改)

　

【正文】 培訓教材 文件編號 DOCUMENT NO： 發行版本 VERSION： 頁 數 PAGINATION: 69 APPROVAL核準REVIEW/CHECK審核DRAFTING擬制ISSUE DATE發行日期 培訓教材目錄第一章 基礎培訓教材第一節常用術語解釋（一） 1 1．組裝圖 12．軸向引線元件 13．單端引線元件 14．印刷電路板 1 5．成品電路板 16．單面板 17．雙面板 18．層板 29．焊盤 2 10．元件面 211．焊接面 212．元件符號 213．母板 214．金屬化孔（PTH） 2 15．連接孔 216．極性元件 217．極性標志 218．導體 219．絕緣體 220．半導體 321．雙面直插 322．套管 323．阻腳 324．管腳打彎 325．預面型 3 第一節常用術語解釋（二） 4 1．空焊 4 2．假焊 4 3．冷焊 4 4．橋接 4 5．錯件 46．缺件 47．極性反向 48．零件倒置 49．零件偏位 4 10．錫墊損傷 411．污染不潔 4 12．爆板 413．包焊 4 14．錫球 415．異物 416．污染 417．蹺皮 418板彎變形 4 19．撞角、板傷 4 20．爆板 4 21．跪腳 4 22．浮高 4 23．刮傷 424．PCB板異物 4 25．修補不良 426．實體 5 27．過程 5 28．程序 529．檢驗 5 30．合格 531．不合格 5 32．缺陷 5 33．質量要求 534．自檢 535．服務 5 第二節電子元件基礎知識 6 （一）阻器和電容器 61．種類 62．電阻的單位 63．功率 64．誤差 65．電阻的標識方法 686．功率電阻 87．電阻網絡 898．電位器 99．熱敏電阻器 910．可變電阻器 9（二）電容器 101．概念和作用 102．電路符號 103．類型 104．電容量 105．直流工作電壓 106．電容器上的工程編碼 10 7．習題 1112二、變壓器（Transformer）和電感器（Inductor） 13（一）變壓器 13（二）電感器 13三、二極管(diodc) 141．穩壓二極管 142．發光二極管(LED) 14四、三極管(triode) 15 1．習題 16 五、晶體（crystal） 17六、晶振（振蕩器） 17七、集成電路（IC） 17八、穩壓器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各種元件 191．開關(Rwitch) 192．繼電器(Relayo) 203．連接器(Connector) 204．混合電(mixed circuit) 205．延遲器 206．篇程連接器 207．保險絲(fuse) 208．光學顯示器(optic monitor) 209．信號燈(signal lamp) 20十一、靜電防護知識 201．手帶 212．腳帶 213．工作臺表層材料 214．導電地板膠和導電臘 215．導電框 216．防靜電袋 227．空氣電離器 228．抗靜電鏈 22十二、儲蓄過程 23十三、元件符號歸類 23一、 公司產品生產工藝流程 24二、 插件技術 241． 電阻的安裝 242． 電容的插裝 25263． 二極管的插裝 27 4． 三極管的安裝 27 5． 晶體的安裝 276． 振蕩器的安裝 277． IC的安裝 278． 電感器的發裝 279． 變壓器的安裝 27三、 補焊技術 28四、 測試技術 2829第二章 品質管制的演進史 30第一節、品質管制演進史 30一、 品質管制的進化史 30 第二節、品管教育之實施 31一、 品質意識的灌輸 31二、品管方法的訓練及導入 32三、全員參與，全員改善 33第三節 品管應用手法 34一、層別法 34二、柏拉圖法 35/36三、特性要因圖法 37（一） 特性要因圖使用步驟 37（二） 特性要因圖與柏拉圖之使用 38（三） 特性要因圖再分析 38四、散布圖法 39五、直方圖法 40六、管制圖法 41（一） 管制圖的實施循環 41（二） 管制圖分類 421． 計量值管制圖 42 2． 計數值管制圖 42（三）X—R管制圖 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四節 品管抽樣檢驗 46（一） 抽樣檢驗的由來 46（二） 抽樣檢驗的定義 46（三） 用語說明 461． 交貨者及檢驗收者 462． 檢驗群體 463． 樣本 464． 合格判定個數 465． 合格判定值 466． 缺點 467． 不良品 47四、抽樣檢驗的型態分類 471．規準型抽樣檢驗 472．選別型抽樣檢驗 473．調整型的抽樣檢驗 474．連續生產型抽樣檢驗 47五、 抽樣檢驗與全數檢驗之采用 481． 檢驗的場合 482． 適應全數檢驗的場合 48六、 抽樣檢驗的優劣 481． 優點 482． 缺點 48七、 規準型抽樣檢驗 481． 允收水準（Acceptable Quality Level） 482． AQL型抽樣檢驗 49八、 MILSTD105EⅡ抽樣步驟 49/50九、 抽取樣本的方法 50第三章5S 活動與ISO9000知識 第一節5S活動 51一、5S活動的興起 51二、定義 51 三、整理整頓與5S活動 52/53四、推行5S活動的心得 54五、5S活動的作用 54第二節ISO9000基礎知識 55 一、前言 55 二、ISO9000：94版標準的構成 55三、重要的術語 5556四、現場質量管理 561．目標 562．精髓 563．任務 564．要求 57 ISO9001：2000版 58 1．范圍 582．參考標準 58 3．名詞與定義 58 4．品質管理系統 58/69 XXXX科技（深圳）有限公司培 訓 教 材文件編碼:XX3SOPP020版 本：版 本：頁 數：1 OF 69 標題第一章 基礎培訓教材第一節 常用術語解釋(一)修訂日期：第一節 常用術語解釋（一）1. 組裝圖——是一種工藝文件，圖上有一些元件的目錄，告訴我們每一程序中所需的元件及元件所插的位置。2. 軸向引線元件——是一種只有兩個管腳的元件，管腳在元件的兩端反向伸出。3. 單端引線元件——元件的管腳在元件主體的同一端伸出。4. 印刷電路板（PCB）——還沒有插元件的電路板。5. 成品電路板（PCP）——已經插好元件的印刷電路板。6. 單面板——電路板上只有一面用金屬處理。7. 雙面板——上、下兩面都有線路的電路板。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓 教 材文件編碼: XX3SOPP020版 本：頁 數：2 OF 69標題第一章 基礎培訓教材 第一節 常用術語解釋（一） 制訂日期：8. 層板——除上、下兩面都有線路外，在電路板內層也有線路的電路板。9. 焊盤——PCB表面處理加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的部分面積，用來連接元件、明線等等?？梢园ㄔ苣_洞。10. 元件面——即是電路板上插元件的一面。11. 焊接面——電路板中元件面的反面，有許多焊盤提供焊接用。12. 元件符號——每種元件，比如說電阻和電容，都有一個元件符號，這些符號通常被標在電路板的元件面上。不同種類的元件用不同的字母識別，在同種類的元件中，用不同的數字從所有其它項目中識別出來。例：電容的元件符號為C，一塊電路板上有7個電容，可分別表示為CCCC1C1C3C40。13. 母板——插著子板的電路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金屬化孔（PTH）——金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。15. 連接孔——那些一般不用來插元件和布明線的金屬化孔。16. 極性元件——有些元件，插入電路板時必需定向，否則元件就有可能在測試時被融化或發生爆炸。17. 極性標志——在印刷電路板上，極性元件的位置印有極性符號，以方便正確插入元件。18. 導體——是指具有良好導電能力的物體。如：大部分金屬材料。人也是導體。19. 絕緣體——指導電性能差的物體，通俗一點的說法就是不導電的物體。例如：塑料、竹子、木頭等。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：A .0頁 數：3 OF 69標題第一章 基礎培訓教材 第一節 常用術語解釋（一） 制訂日期：套管20．半導體——導電能力介于導體和絕緣體之間的物體。21．雙列直插（DIP）——在元件主體兩邊有兩列均勻排列的管腳垂直向下。如：插裝IC22．套管——絕緣管套在管腳上，防止管腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路。23．阻抗——使電流流動緩慢。24．管腳打彎——當元件的管腳插入電路板的洞時，管腳應靠著洞邊打彎，所打彎的管腳與垂直方向的夾角大于450，這樣可預防元件在焊接時掉下來。25．預面型——為了預防元件主體和板之間的接觸，可在元件沒有插入電路板之前對元件管腳預先整型，經過預先整型的管腳插入板時有“劈啪”聲，管腳不需要再打彎。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：頁 數：4 OF 69標題第一章 基礎培訓教材 第一節 常用術語解釋 （二） 制訂日期：1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。5．錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦或移植報廢。11．污染不潔——SMT加工作業不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。12．SMT爆板——PC板在經過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現象屬不良品。13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。16．污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上附有許多微小錫粒，P