smt貼片技術--經典實用-全文預覽

　　

【正文】 )是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與 方向的調整，然后貼放于基板上。 C 221176。 ~ 212176。 C 共熔 199176。歐洲委員會初 步計劃在 2023年或 2023年強制執行。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫學和化學上認識到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 降低錫膏粒度。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 調整印膏的各種施工參數。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學蝕刻模板 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 模板制造技術 化學蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡 介 優 點 缺 點 在金屬箔上涂抗蝕保護劑 用銷釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時從兩 面腐蝕金屬箔 通過在一個要形成開孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個原子，逐層地在光刻膠 周圍電鍍出模板 直接從客戶的原始 Gerber 數據產生，在作必要修改 后傳送到激光機，由激光 光束進行切割 成本最低 周轉最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 ： 1 提供完美的工藝定位 沒有幾何形狀的限制 改進錫膏的釋放 要涉及一個感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會去掉 縱橫比 1： 1 錯誤減少 消除位置不正機會 激光光束產生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)制造技術 : 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 模板 (Stencil)材料性能的比較 : 性 能 抗拉強度 耐化學性 吸 水 率 網目范圍 尺寸穩定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續印次數 破壞點延伸率 油量控制 纖維粗細 價 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 SMT工藝流程 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內部工作圖 培訓教師：韋剛 13603082757 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 經驗公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業標準是美國的專用 單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法： 攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內 為良好。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。培訓教師：韋剛 13603082757 表面貼裝工程 關于 SMA的介紹 培訓教師：韋剛 13603082757 目 錄 SMA Introduce 什么是 SMA？ SMT工藝流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD 質量控制 培訓教師：韋剛 13603082757 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且 根本沒有基片。 最最基礎的東西 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce B：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強印膏的精準度。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 問題及原因 對 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數 . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發生 ,可能是網布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網布或板膜等 . ? 提升印著的精準度 . ? 調整錫膏印刷的參數 . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 ? 調整錫膏粒度的分配。 ? 增加錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調整錫膏印刷的參數。答案不明確，但無鉛 焊料已經在使用。 C 共熔 138176。 C 209176。 C 233176。 第三：導熱系數的關系 . 第四：耐熱性的關系 .耐焊接熱要達到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。適于中小批量生產， 也可多臺機組合用于大批量生產。 3)、相機識別、 X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的 識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。目前最快的 時間周期達到 ~。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 第一步 ： 最初的 24小時的干循環，期間機器必須連續無誤地工作。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 貼裝元件。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 第四步：用測量系統掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。這個預定的參 數在 X和 Y方向為177。 ” 或177。 ，其平均偏移量小于177。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。統計基數 6σ 和相應的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關系如下： 在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數據分析，這樣簡化了 整個的過程，得到的數據減少了人為的錯誤。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發。時間約 60~120秒，根據焊料的性質有所差異