長城汽車有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告畢業論文(專業版)

　　

【正文】 　　 4． 回流焊接之后：在生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失，偏移和歪斜的情況，以及所有極性方面的缺陷。在許多情況下，你還可以將一種錫膏粘污的產生歸結于某一臺特定的設備。 第二節 自動光學檢測（AOI） 經過近10年的努力，自動光學檢測系統（AOI）最終被成功地運用在印刷電路板（PCB）生產線上。　　4. 精度提高，功能增加　　光機電一體化技術使機械傳動部件減少，因而使機械磨損及配合間隙等所引起的動作誤差大大減小，同時由于采用了電子技術，反饋控制水平的提高并能進行高速處理，可通過電子自動控制系統精確地按預設量使相應機構動作，因各種干擾因素造成的誤差，又可通過自控系統自行診斷、校正、補償去達到靠單純機械方式所不能實現的工作精度。 光機電一體化技術是由機械技術與激光－微電子等技術揉合融匯在一起的新興技術。典型的機電一體化元、部件有：電力電子器件及裝置、可編程控制器、模糊控制器、微型電機、傳感器、專用集成電路、伺服機構等。 微機電一體化產品體積小、耗能少、運動靈活, 可進入一般機械無法進入的空間，并易于進行精細操作，因此在生物醫療、軍事、信息等方面具有不可比擬的優勢。（2）智能化 智能化是21世紀機電一體化技術發展的一個重要發展方向。我國經過多年的理論和技術準備,CIMS已經有了較快發展。光機電一體化是激光技術與機械、電子技術相結合, 不僅大大擴展了機電一體化的應用領域, 而且使一些行業出現重大變革，是當今信息業與制造業的最佳結合點。 1989年在日本東京召開的第一屆國際先進機電一體化學術會議，是機電一體化向縱深發展的標志，各國政府也開始有計劃地推動和發展機電一體化技術和產品。　　（3） 系統技術　　系統技術即以整體的概念組織應用各種相關技術，從全局角度和系統目標出發，將總體分解成相互關聯的若干功能單元，接口技術是系統技術中一個重要方面，它是實現系統各部分有機連接的保證。 故障四：網板上焊錫膏刮不上。PCB下有PIN，PIN沒有頂到反面的元件，亂片處反面PIN下也沒有元件，感應器能感應到PCB板，所以我想是吸嘴真空不夠。 第五章 SMT設備的維護與維修 第一節 貼片機故障處理 貼片機屬于高速運行的精密機械，很容易因為一點小故障就停止運作，甚至損毀機器，給車間造成很嚴重的損失，所以能夠及時地排除故障很重要。對元件位置與方向的調整：1） 機械對中調整位置，吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已不再采用：2） 相機識別，X/Y坐標系統調整位置，吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上方，進行成像識別。5%；高精電阻177。 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。 第四章 表面貼裝技術（SMT）的工藝 第一節 SMT的定義、特點及其技術組成SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術。 目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。四、PCB跌進期：1970(MLB登場，新安裝方式登場) 電氣公司等通信設備制造企業各自設立PWB生產工廠，同時PCB專業制造公司也快速崛起。 第四節 國際、國內PCB行業發展狀況 日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看可分反映出世界印制線路板的6個時期。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，并波及到PCB產業。　　雙面板（DoubleSided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。程序計數器：接著要運行的指令地址。如果貼片機沒有料了，我得以最快的速度正確上好料，機器產生故障自己處理不了，就找組長來處理，盡快恢復生產。新科公司1996年成立“省級技術中心”，最近又成立了“超越號數據字技術實驗室”。通過將近一年的崗位實踐，我們把自己所學的基礎理論知識很好地應用在工作中的同時，也積累了寶貴的實際操作經驗。車間里有24小時的中央空調，因而車間里很涼爽，空氣質量也比較好。網板的清洗： 先卸下網板，再卸刮刀（避免網板、刮刀同時損壞）； 清洗網板時分開清洗，以免相互碰撞，導致損壞； 清洗完全（特別是網板上電路或插孔比較密的地方及刮刀兩端）； 使用過的紗布不可隨地亂扔； 第三節 防靜電注意事項及車間質量方針、環境方針防靜電注意事項：A、 進入車間必須穿防靜電服，鞋，戴好防靜電帽子；B、 觸摸PCB板必須戴防靜電手環。輸入輸出狀態：配置進程使用I/O設備，如磁帶機。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。　　　 隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。二、PCB試產期：1950年(制造方法：減成法) 該專家在進入沖電氣工業公司1年后，在1953年起通信設備業對PCB開始重視，制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板(PP基材），用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。PCB上元件安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術（TMT）改變為表面安裝技術(SMT）。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。SMT有關的技術組成：電子元件，集成電路的設計制造技術；電子產品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路器配制造工藝技術，裝配制造中使用的輔助的開發生產技術。錫橋（Bridging）：一般來說，造成錫橋的因素就是由于焊膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低，錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。 第六節 現代貼片機現代貼片機可以分為兩個類型：（1） 拱架型（Gantry）: 元件送料器，基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個真空吸料嘴）在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在US￥50萬，是拱架型的三倍以上。故障分析：這種情況有三種原因：（1）由于PCB板不規格導致板子不能運輸到指定位置，感應器感應不到；（2）這塊電路板上定位標記點（MARK）不精確，需要單獨進行調整；（3）用來牽引電路板的感應器位置不對，應適當調整感應器位置。我取下料架，發現料架下面果然墊了料子，拿掉料子之后，再重新做，沒有出現不吸料的情況了。 故障解除：要印刷新的PCB板，印刷機軌道始終不能回到原點，并發出警報。　　（6） 伺服傳動技術 包括電動、氣動、液壓等各種類型的傳動裝置，伺服系統是實現電信號到機械動作的轉換裝置與部件、對系統的動態性能、控制質量和功能有決定性的影響。光學、通信技術、微細加工技術等進入了機電一體化，出現了光機電一體化和微機電一體化的新分支。雖然目前國內機電一體化技術與日本、歐美等先進國家相比仍有一定差距，但隨著新技術革命的迅猛發展，我國加大了機電一體化技術的研究力度，并將其確定為國家高技術重點研究領域，給予優先支持，并取得了一定的成績。縱觀國內外機電一體化的發展現狀和高新技術的發展動向，機電一體化將朝著以下幾個方向發展：（1）綠色化 工業的發達給人們生活帶來了巨大變化。隨著制造自動化程度的不斷提高, 將會出現智能制造系統控制器來模擬人類專家的智能制造活動, 并會對制造中出現的問題進行分析、判斷、推理、構思和決策。模塊化技術可以減少產品的開發和生產成本，提高不同產品間的零部件通用化程度，提高產品的可裝配性、可維修性和可擴展性等。這里面固然有上級領導部門的政出多門問題，有企業的故土難離問題，但不可否認也有優化不出理想的企業，優選不出中意的產品問題。　　2. 多層次，覆蓋面廣　　光機電一體化是一個總的技術指導思想，它不僅體現在一些機電一體化的單機產品之中，而且貫穿于工程系統設計之中。而光機電一體化技術的應用，使裝置的可動部件減少，磨損也大為減少，像集成化接近開關甚至無可動部件、無機械磨損。元器件生產商提供的越來越多的SMT封裝的元件，也推動了印刷電路板組裝線自動化的發展。　　 你可以在一條生產線中四個生產步驟的任意一步之后有效地運用AOI。另外，在第四階段后進行檢測可以有效地發現低檔消費品的缺陷。大多數2D檢測系統便能監控錫膏的偏移和歪斜、不足的錫膏區域以及濺錫和短路。　　 在許多情況下，制程工程師對錫膏印刷機和組裝進程的檢測和調節可以保證生產線的錫膏粘污率（濺錫率）只有百萬分之幾(ppm)。現代化的技術更需要現代化的人才來掌握和開發它。因此，使機械結構大大簡化，甚至使有些機械結構脫胎換骨，產生了質的變化。 我國“機電一體化”工作的任務 我在機電一體化方面的任務可以概括為兩句話：一是廣泛深入地用機電一體化技術改造傳統企業；二是大張旗鼓開發機電一體化產品，促進機電產品的更新換代。21世紀,機電一體化技術將成為機械工業的主角，在各方面均可帶來顯著的經濟效益和社會效益。現場總線和局域網技術是家用電器網絡化已成大勢, 利用家庭網絡(homenet) 將各種家用電器連接成以計算機為中心的計算機集成家電系統(puter integrated appliancesystem, CIAS) , 使人們在家里分享各種高技術帶來的便利與快樂。機電一體化產品的綠色化主要是指使用時不污染生態環境,報廢后能回收利用。 （2）工業機器人方面。智能機器人將逐步進入辦公、管理、娛樂、家庭等各個領域。機電一體化技術對現代工業的發展有巨大的推動力，因此世界各國都在大力推廣機電一體化技術。 即結合應用機械技術和電子技術于一體。 故障解除：將焊膏機調整到教示位，發現PCB板拱起異常，將軌道寬度參數調大，發現焊膏機能正常運作。故障解除：先要打開手動操作，其中有吸嘴頭調整，點“真空”，再點“吸氣”，就可以讓推桿復位，也可以直接用手把推桿撥到位。 第八節 我國是SMT技術應用大國信息產業部公布的統計數據提示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。在回流焊工藝中的焊接問題有70%左右在焊膏印刷上，網板、印刷機和刮刀的清洗對印刷質量很重要，因此上下班前后都要認真清洗網板、刮刀和印刷機。 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑【CFCamp。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數小，所占比例仍然不高。六、邁向21世紀的助跑期：1990年(積層法MLB登場) 1991年后日本泡沫經濟破滅，電子設備和PCB受影響下降，到1994年后才開始恢復，MLB和撓性板有大增長，而單面板與雙面板產量卻開始一直下跌。1960年起沖電氣公司開始在批量生產電氣傳輸裝置的PCB大量用到GE基板材料。　　覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。　　PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。 第二節 PCB的分類根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。車間的日目標產量是10000塊PCB。目前擁有消費電子、新型家電兩個支柱產業，產品鏈包括液晶電視、DVD、EVD、移動DVD、GPS衛星導航器，以及空調等，新科空調、DVD、液晶電視均為國家免檢產品，新科空調、DVD還是中國名牌產品，新科GPS被電子商會評為05—06年度中國導航產業第一品牌。新科集團以誠信經營為宗旨，堅持數字化和國際化發展戰略，在中國各地大中城市設立了60多家營銷辦事處，300多個技術服務中心；在香港、新加坡、美國、歐洲、澳大利亞、日本等地建起了營銷網絡，成為BESTBUY、沃爾瑪等國際連鎖巨頭，以及諸多世界知名品牌的戰略伙伴。車間規定我所在的L12的日產量必須在600塊以上，除了特殊狀況。1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。　　根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。　　　 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。由于價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，當時Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板（GE基材），于是日本開發GE基材新材料并完成國產化，實現國產海洋雷達批量生產。1980年