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焊膏的回流焊接doc11-經(jīng)營(yíng)管理(編輯修改稿)

2025-09-17 19:19 本頁(yè)面

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決 ,此外 ,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑 ,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏 (如混有錫粉和鉛粉的焊膏 )也能最大限度地減少芯吸作用 .在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前 ,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。焊料成球焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下 ,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的 SMT 工藝。引起焊料成球（ 1,2,4,10）的原因包括： 1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?。5,加熱速度太快。6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng) 。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用。8,焊劑活性不夠。9,焊粉氧化物或污染過(guò)多。10,塵粒太多。11,在特定的軟熔處理中 ,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù) (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 坍落； 1焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用； 1印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致 “塌落 ”形成錫球； 1焊膏中金屬含量偏低。焊料結(jié)珠焊料結(jié)珠是在使用焊膏和 SMT 工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象 .，簡(jiǎn)單地說(shuō) ,焊珠是指那些非常大的焊球 ,其上粘帶有 (或沒(méi)有 )細(xì)小的焊料球 (11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)：噶辖Y(jié)珠是由焊劑排氣而引起 ,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力 ,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒 ,在軟熔時(shí) ,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái) ,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括： 1,印刷電路的厚度太高。2,焊點(diǎn)和元件重疊太多。3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏。4,安置元件的壓力太大。5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快。6,預(yù)熱溫度太高。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái) 。8,焊劑的活性太高。9,所用的粉料太細(xì) 。10,金屬負(fù)荷太低。11,焊膏坍落太多。12,焊粉氧化物太多。13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀 ,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。焊接角焊接抬起焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路 (QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái) ,特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力 ,或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞 (12),在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí) ,用中國(guó)最龐大的實(shí)用下載資料庫(kù) (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 一個(gè)鑷子劃過(guò) QFP 元件的引

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2026-08-08 09:03

回流焊pcb溫度曲線講解-資料下載頁(yè)

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2026-03-01 21:49

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2026-07-27 18:06

回流焊接溫度曲線工藝技術(shù)-資料下載頁(yè)

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