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畢業(yè)論文----電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件(編輯修改稿)

2025-11-28 09:42 本頁(yè)面

　

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】件是指導(dǎo)生產(chǎn)的主要技術(shù)文件，是指揮現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)，加工制作和質(zhì)量管理的技術(shù)依據(jù)，所以工藝文件的編制則成了企業(yè)生產(chǎn)的必然環(huán)節(jié)，一份優(yōu)秀的工藝技術(shù)性文件能在生產(chǎn)過(guò)程中體現(xiàn)出來(lái)，企業(yè)管理和企業(yè)員工都必須按照工藝文件進(jìn)行管理和操作，它是一個(gè)企業(yè)的靈魂所在。 7 第二章德塞視聽的生產(chǎn)工藝技術(shù)與工藝管理分析德塞視聽的電子應(yīng)用技術(shù)現(xiàn)狀在德塞視聽實(shí)工作的幾個(gè)月里。對(duì)企業(yè)也有一定的了解，在資力德塞憑借雄厚的勢(shì)力和多年專業(yè)電子制造的經(jīng)驗(yàn)，緊跟世界先進(jìn)視聽技術(shù)的發(fā)展步伐。巨資建立廣東唯一的激光數(shù)字開發(fā)研究技術(shù)中心，在廣州和美國(guó)硅谷建立軟件園。員工總數(shù)達(dá)3000 人，擁有 18 條生產(chǎn)線。 8 臺(tái) SMT 機(jī)。各類分析檢測(cè)儀器超過(guò) 400 臺(tái)。綜合年生產(chǎn)能力達(dá) 240 萬(wàn)臺(tái)，家庭影院 30 萬(wàn)臺(tái)。為了能夠更好的打開德塞在中國(guó)的市場(chǎng)。企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)是相當(dāng)重要的，德塞視聽 SMT 生產(chǎn)車間是以加工藍(lán)光 DVD 和手機(jī)主斑為主，因?yàn)橹靼逍。湓诠に嚭图夹g(shù)方面相對(duì)來(lái)說(shuō)是非常嚴(yán)格的。在工作期間發(fā)現(xiàn)，德塞視聽近年來(lái)電子應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展表現(xiàn)出三個(gè)顯著的特征 1 :智能化：使信號(hào)從模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量。并用計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理 2 :多媒體化：從文字信息交流向聲音。，圖象。信息交流的方向發(fā)展，使電子設(shè)備更家人性化。更加深入人們的生活與工作 3 :網(wǎng)絡(luò)化：用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)把獨(dú)立的系統(tǒng)連接起來(lái)，高速。高頻的信息傳輸使整個(gè)單位，地區(qū)。國(guó)家以至全世界實(shí)現(xiàn)資源共享這重發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了如下要求 A 密度化。單位體積電子產(chǎn)品處理信息量的提高 B 高速化單位時(shí)間內(nèi)處理信息量提高 C 標(biāo)準(zhǔn)化，用戶對(duì)電子產(chǎn)品多元化的需求，使少量品種的大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)化為多品種。小批量的生產(chǎn)，這樣必然對(duì)元?dú)饧把b配手段提出更好的標(biāo)準(zhǔn)化要求這就迫使對(duì)基板 PCB 上插裝的電子元器件的工藝方式進(jìn)行改革，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品 8 的裝配技術(shù)全方位得轉(zhuǎn)向 SMT 在工作過(guò)程中讓我了解到電子技術(shù)如何適應(yīng)電子信息時(shí)代的發(fā)展。如何改變電烙鐵加通孔安裝元器件的傳統(tǒng)的電子技術(shù)舊面目。本文介紹了在電子中引入表面貼裝技術(shù) SMT。以及在手機(jī)主板制作中的工藝流程和技術(shù)水平。企業(yè)生產(chǎn)工藝的分析當(dāng)企業(yè)面臨著各種發(fā)展需求時(shí)。其中，最基本也是最核心的制約因素就是企業(yè)是生產(chǎn)技術(shù)水平。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制下，生產(chǎn)工藝技術(shù)在企業(yè)中的作用日益突出，技術(shù)人員的培訓(xùn)做為人力資源管理所必須的手段和方法，很多企業(yè)都很重視，在德塞視聽所涉及的工藝技術(shù)遍及到每個(gè)部門各個(gè)生產(chǎn)車間的每個(gè)工位，在每個(gè)工位所涉及的技術(shù)不同，下面我以 E900 手機(jī)主板的 SMT 為例子。重點(diǎn)講述了手機(jī)主板加工的工藝流程。工藝技術(shù)，和工藝管理幾個(gè)方面。 E900 主板加工工藝流程分析 SMT 技術(shù)：一種現(xiàn)代的電路板組裝技術(shù)，它實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的小型化，高可靠性。高密度性。低成本和生產(chǎn)自動(dòng)話。目前。先進(jìn)的電子產(chǎn)品特別是在計(jì)算機(jī) 及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用 SMT 技術(shù)。在德塞視聽學(xué)習(xí)了有關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，生產(chǎn)設(shè)備。工藝流程。行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在工作過(guò)程中探討了常見的工藝質(zhì)量問(wèn)題。也看過(guò)公司發(fā)布的一些技術(shù) 發(fā)展動(dòng)態(tài)和最新的技術(shù)文章。，同時(shí)也涉及 9 到電子制造也的其他技術(shù)。，本次設(shè)計(jì)主要講到手機(jī)主板加工技術(shù)。 1 E900 主板基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印。固化。回流焊接。清洗。檢測(cè)。返修 1 絲印，其作用是將焊膏或者貼片膠印到 PCB 板上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，所用設(shè)備為絲印機(jī)。于 SMT 生產(chǎn)線的最前端 2 貼裝：其作用是將表面組裝的元件準(zhǔn)確的安置到 PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)。位于 SM T 生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面 3 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面的元件和 PCB 牢固的接在一起。所用的設(shè)備是回流焊爐。位于 SMT 生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面 4 清洗：其作用是將組裝在 PCB 上對(duì)人體有害的焊接殘留物除掉 5 檢測(cè)：其作用是對(duì)裝好的進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。所用的設(shè)備有放大鏡。 ICT，飛針測(cè)試儀。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。 XRAY 檢測(cè)系統(tǒng)。功能測(cè)試等 6 返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的主板進(jìn)行返工 2 生產(chǎn)工藝流程分析 10 印刷工藝流程 SMT 工藝技術(shù)的一個(gè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵是印刷工位。起印刷質(zhì)量直接影響主板組裝的質(zhì)量，尤其是對(duì)含有以下引腳的芯片貼裝工藝。對(duì)焊膏印刷的要求更高，而這些都是受到焊膏印刷機(jī)的功能，模板設(shè)計(jì)和選用。焊膏的選擇以及由實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)所設(shè)定的參數(shù)控制 1 印刷焊錫膏的工藝流程：焊錫膏的準(zhǔn)備支撐片設(shè)定和安裝調(diào)節(jié)參數(shù) 印刷膏檢查結(jié)束并清洗 2 影響焊錫膏的因素 A 焊料粉末含量的影響：焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加 B 焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響：焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低 11 C 溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響：溫度升高黏度下降。印刷的最佳環(huán)境溫度為 23 度 3 印刷工藝流程表貼片機(jī)工藝流程手機(jī) PCB 錫膏板從印刷機(jī)出來(lái)后的下一道工序就是表面貼裝元件。此工藝直接

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