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ch5印制電路板(編輯修改稿)

2026-01-16 08:29 本頁面

　

【文章內容簡介】電荷并在鍍槽中緩慢旋轉。鍍層的厚度是由旋轉速率、電流密度，或者兩者一起決定的。第五章印制電路板硬式印制電路板的制作電解銅箔貼緊輥筒的一面較為光滑，另一面則較為粗糙，因此在與預浸材料一起層壓時，將光滑的一面作為外表面，以增進未來刻蝕的精確度；與電解液接觸的粗糙面與樹脂板進行熱壓疊合，以利用表面粗糙特性增加接觸強度。（ 2）軋制軋制銅箔在撓性電路生產中是最常用到的。實踐證明壓延并退火的銅箔用于必須彎曲或成型的場合是很適宜的。圖示出了銅箔軋機的軋輥布局圖。第五章印制電路板硬式印制電路板的制作印制電路板制造中形成導體線路的路徑通常有三種，稱為減成法、全加成法與半加成法。減成法（ Subtractive Process） :采用覆銅箔層壓板表面形成抗蝕線路圖形后，通過選擇性蝕刻去除多余銅箔，而得到導體線路的工藝。全加成法（ Fully Additive Process）：采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學沉銅得到導體線路的工藝。半加成法（ SemiAdditive Process）：采用絕緣基板，進行化學沉銅得到薄銅箔，然后圖形電鍍加厚導體，多余薄銅箔被快速蝕刻除去得到導體線路的工藝。第五章印制電路板硬式印制電路板的制作印制板上的孔大多數是插件孔與導通孔，有的孔是插件與導通作用兼有。插件孔的孔徑較大，孔徑上；導通孔孔徑較小，微導通孔直徑小于。按孔徑大小的不同，有不同的加工方式。第五章印制電路板硬式印制電路板的制作 ①機械鉆孔機械鉆孔是印制板上孔加工的主要手段，無論是單面板、雙面板還是多層板都適用。現在普遍采用的是數控鉆床，按孔的數字化程序自動控制鉆孔。數控鉆床的鉆孔質量和產能與鉆床主軸數密切相關。一般數控鉆床鉆孔孔徑在，新型高速數控鉆床鉆孔孔徑可小于。印制板鉆孔所用鉆頭是采用碳化鎢和鈷類硬質合金材料制成的。 ②模具沖孔模具沖孔主要用于紙質基材或復合基材的單雙面印制板，以及孔徑較大的簡單的玻璃布單雙面印制板。模具沖孔適合于大批量生產，效率高。沖孔首先是制造模具，復合結構的一副模具可以同時完成孔與外形的沖切加工。沖孔加工除模具外，還有沖床。按需沖切印制板尺寸大小、孔徑孔數，選用的沖床有 25～ 200t不同規格。 ③激光及其它成孔隨著孔的微小化，及盲孔要求，更適合的是激光穿孔。所用激光設備按激光源的不同有準分子激光、 CO2激光多種。各種激光光波長和能量不同，所能加工的材料及孔徑也不一樣。一般激光穿孔孔徑為～，特殊要求可更小。一、軟式印制電路板的種類軟式印制電路板的結構與硬式類似，但所使用的基板具有可擾屈性，所以又稱撓性基板。依導線電路的結構，軟式電路板可區分為：單面（ SingleSided）雙面（ DoubleSided）單面連接（ SingleAccess）雙面連接（ DoubleAccess）多層（ Multilayer）硬撓式（ RigidFlex）硬化式（ Rigidized）等第五章印制電路板軟式印制電路板軟式印制電路板軟式印制電路板的制作方法一般以黏結劑將導體電路與絕緣板黏合，新型材料中也有不需要黏結劑即可將導體絕緣板材黏結，它又被稱為無粘著劑疊層軟式電路板。銅為軟式電路板常見的導體材料，軋制的并經退火的銅箔具有較低的強度與優良的韌性，常被用于軟式電路板的導體材料。導體電路還可以厚膜的方法，印刷聚合物導體漿料（在高分子聚合物中摻銀或碳），再經烘烤處理形成電路連線。這種方法的突出優點是工藝簡單，價格便宜，缺點是電路的電阻率高，約為銅的 100倍。第五章印制電路板軟式印制電路板二、制作方法與材料軟式印制電路板制作使用的黏結材料有多元脂、環氧樹脂、丙烯類、酚醛類、聚亞硫胺及氟碳樹脂等，要求它們與絕緣基板有相容性，同時對它們的選用還要考慮對鉆孔和導孔電鍍的影響。軟式印制電路板用的基材是撓性聚合物膜，具有可層壓的功能。一般情況下，撓性薄膜基材提供了撓性電路主要的物理性能和電性能。最常用的撓性基材是聚脂(PET)和聚酰亞胺 (PI)此外還有聚萘二甲酸乙二脂 (PEN)，其價格和性能都介于 PET和 PI之間。第五章印制電路板軟式印制電路板二、制作方法與材料應用領域很廣

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