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淺析pcb電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-資料下載頁(yè)

2026-03-31 02:29本頁(yè)面

　　

【正文】比較估計(jì)：相同長(zhǎng)度的導(dǎo)線(xiàn)，導(dǎo)線(xiàn)越寬，電阻越小；導(dǎo)線(xiàn)越厚，電阻越小。l 導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線(xiàn)的電流負(fù)載能力要求,并盡可能的保留余量（在設(shè)計(jì)要求的基礎(chǔ)上增加10％以上），以提高可靠性。l 每1mm寬的印制導(dǎo)線(xiàn)允許通過(guò)的電流為1A(35um的銅箔厚度)l 、電氣間隙的要求。l 導(dǎo)線(xiàn)拐角不要用直角或尖角，應(yīng)采用45度角或圓角。印制板工藝對(duì)導(dǎo)線(xiàn)的要求l 導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)盡量寬一些。銅箔最小線(xiàn)寬：。(邊緣走線(xiàn)寬度大于1MM時(shí),)的距離,以防止開(kāi)V槽時(shí)劃傷走線(xiàn)。l 。.，以防止維修人員觸及強(qiáng)電。、參數(shù)值和外型，絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致,不能有引起誤解可能。所有元器件必須有絲印代號(hào)且代號(hào)不能重復(fù)，同時(shí)應(yīng)與電路原理圖保持一致。絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致,不能有引起誤解可能。、版本號(hào)和日期。，，特殊的元件和產(chǎn)品的型號(hào)規(guī)格，高2mm的字表示。設(shè)計(jì)平臺(tái)為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用PROTEL99SE()或更高級(jí)的PROTEL版本作為印制板自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。對(duì)于所有發(fā)外的印制板文件和原理圖文件，應(yīng)在公司資料室有備份。格式為： RROTEL附件：《關(guān)于電磁爐線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的特殊要求》編制：盈科電子有限公司制造部技術(shù)工藝支持系統(tǒng) 賈國(guó)棟2004/4/24關(guān)于電磁爐線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的特殊要求根據(jù)電磁爐產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)情況及客戶(hù)要求，電磁爐產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上須注意以下事項(xiàng)：設(shè)計(jì)要求原因01跳線(xiàn)不能短于5MM（含5MM）跳線(xiàn)成形機(jī)不能整形短于5MM（含5MM）的短腳跳線(xiàn)02*經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，*，可不用扳插片就能達(dá)到要求03IGBT、橋堆焊盤(pán)加走錫槽省去貼、撕膠紙的工作04強(qiáng)電部分元件的焊盤(pán)用梅花形，具體元件如下：接線(xiàn)端子、聚丙烯電容、電感、250插片、IGBT、橋堆、CT減少焊點(diǎn)的不良，提高焊接質(zhì)量05加錫槽尺寸須用1MM加錫槽尺寸過(guò)寬引起上錫不良06IC、插座的焊盤(pán)間加阻焊油減少連焊07有SMD的板須在只有SMD的銅箔上加ICT測(cè)試點(diǎn)，*利于ICT測(cè)試08板面絲印要求：1插座用CN**標(biāo)示。2須有“Midea”商標(biāo)。3 電源輸入用“L”、“N” 標(biāo)示4 線(xiàn)圈盤(pán)端子用“OUT1”、“OUT2” 標(biāo)示個(gè)別板型標(biāo)示方法不統(tǒng)一09所有須寫(xiě)程序的IC須有IC標(biāo)貼，在更改程序時(shí)須更改IC標(biāo)貼版本號(hào)便于追塑IC程序的版本10建議盡量采用插件式二極管，少用貼片式二極管。因?yàn)橘N片二極管貼裝困難，受熱、受力后損壞較多，質(zhì)量控制困難，其它未例的要求按《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》設(shè)計(jì)，若有與本要求有沖突以此為。技術(shù)工藝支持系統(tǒng) 2004/4/2411 / 12

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