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u盤電路的pcb板設計-資料下載頁

2026-07-16 20:49本頁面

　　

【正文】層導線，如圖所示，也可以明顯的看到有一處導線繞行過遠。該導線繞行過遠修改底層導線 218。由于導線修改時必須綜合考慮到二個信號層導線的走線情況，所以將底層和頂層信號層均顯示，而將底層和頂層絲印層全隱藏。 1. 撤銷原導線 218。先執行菜單命令【 Tools】 /【 UnRoute】 /【Connection】，出現十字光標，對準要撤銷的導線，點擊鼠標左鍵即可撤銷原導線，如圖所示。撤銷導線后留下的飛線 2. 規劃新導線的路徑，并對其它導線作必要的修改 218。先修改底層要修改的導線，該導線之所以繞行過遠，是因為底層中有導線擋住了其連通的路徑，必須將其調整，如圖所示。需調整的過孔需調整的導線調整過孔的位置調整好位置的過孔調整導線的位置調整好位置的導線3. 繪制新導線，并添加必要的過孔繪制底層導線添加的過孔繪制頂層導線繪制頂層導線修改頂層導線新繪制的導線修改過的導線修改過的二條導線連接未布通的導線，并微調其它短導線需要微調的導線未連接到內電層的焊盤 1. 將貼片元件引腳連接到內電層 (a) 放置過孔 (1）放置過孔。貼片元件引腳必須通過過孔才能連接到內電層，所以必須在引腳附近添加過孔，利用放置工具中的過孔工具，在合適位置放置一個過孔，如圖所示。（ 2）修改過孔屬性。 218。要使過孔能連接到 VCC網絡，并且使過孔和內電層 VCC相連，必須修改過孔的屬性，如下圖所示，根據過孔要連接的網絡，將【 Net】修改為“VCC”，根據過孔要連接的層面，將【 Start Layer】開始層面修改為【Internal Plane 1】，因為內電層 Internal Plane 1所接的正是 “VCC”網絡，將【 End Layer】結束層面修改為【 Bottom Layer】，因為要連接的焊盤位于底層。修改過孔屬性可以看到過孔已經通過飛線連接到 VCC網絡，如圖所示。（ 3）連接導線。將當前層面轉換為底層，利用交互式連線工具手工連線，如圖所示。 (b)修改過孔屬性 (c)連接導線 2. 局部微調導線 218。1）刪除局部導線。如圖所示，刪除局部要修改的導線，由于導線只是局部調整，所以不必使用撤銷布線命令將整條導線撤銷。 2）放置過孔并修改屬性手工連接導線調整后的頂層導線調整后的底層導線 218。為了進一步提高 U盤電路板的抗干擾和導電能力，對全部電路板進行大面積的接地網絡覆銅，在覆銅之前，為了加大導線與覆銅之間距離，可以執行菜單命令【 Design】 /【 Rules】彈出 PCB板規則對話框，暫時將規則中的安全間距加大為 10mil，如圖所示。加大安全間距頂層覆銅效果底層覆銅效果本章小結本章以制作 U盤 PCB板為例，講解了多層板的含義和制作過程。重點講解了多層板的創建，內電層屬性的設置和分割，以及手工修改導線的常用方法。

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