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【導(dǎo)讀】SMT生產(chǎn)管理。單位：。作者：。審核：。日期：。2. 版本記錄。版本日期說(shuō)明。初版。3. 目錄。5. 11. 15

　　

【正文】 － 5 176。 C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。 C/s 50176。 C－ 220176。 C 時(shí)間 160200 s PCB 出爐溫度 最大 40 176。 C 注意：計(jì)算最大斜率時(shí)間隔時(shí)間最小２秒，間隔太小會(huì)得出錯(cuò)誤的很大的斜率，尤其是在元件表面和熱量很小的量測(cè)點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)此問(wèn)題。 圖２ 部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位臵 profile舉例之圖解 25 . 無(wú)鉛製程標(biāo)準(zhǔn)校正板之 profile基本規(guī)定 這些規(guī)定值僅僅是針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺絲固定的 SenSor 而言的。更寬泛的規(guī)定是針對(duì)在產(chǎn)品上量測(cè)的 profile 而言的（請(qǐng)見(jiàn) 小節(jié)）。 本標(biāo)準(zhǔn)校正板之規(guī)定能夠使帶有 RFshield， CSPs 等典型移 動(dòng)電話線路板的 profile滿足 小節(jié)的規(guī)定。如果產(chǎn)品板與此有明顯的區(qū)別，比如元件質(zhì)量較輕，應(yīng)採(cǎi)用滿足要求的其他標(biāo)準(zhǔn)校正板規(guī)定。應(yīng)按照 小節(jié)定義的步驟來(lái)建立本規(guī)定。 標(biāo)準(zhǔn)校正板無(wú)鉛製程 profile 規(guī)定 參數(shù) 規(guī)定 傳熱方式 強(qiáng)制對(duì)流 量測(cè)方法 在標(biāo)準(zhǔn)校正板上安裝傳感器 Profile 類型 預(yù)熱區(qū) 70180176。 C,線性上升 預(yù)熱區(qū) (70180176。 C)斜率 176。 C/s 回焊區(qū) (200225176。 C)斜率 176。 C/s 回焊區(qū)最大斜率 5 176。 C/s 超過(guò) 217176。 C 的時(shí)間 3560 s 超過(guò) 230176。 C 的時(shí)間 2550 s 回焊區(qū)最大溫度 235255 176。 C 冷卻區(qū) (220120176。 C)斜率 2 － 4 176。 C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。 C/s 50176。 C－ 220176。 C 時(shí)間 170200 s 回焊爐穩(wěn)定性 最大溫度３個(gè) sigma 區(qū)件內(nèi)，最5176。 C。 . 無(wú)鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 當(dāng)為每個(gè)回銲爐創(chuàng)建 profile 時(shí)，以下設(shè)臵僅作為一個(gè)起始點(diǎn)。為達(dá)到規(guī)定的 profile，按照 小節(jié)給出的步驟，應(yīng)對(duì)設(shè)臵作必要的調(diào)整。 ERSA HF703 startup settings for Pbfree ERSA HF703無(wú)鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 26 Zone 1 top/bottom Zone 2 to p/bottom Reflow top/bottom Cooling Blowers Conveyor Speed 125135 C 180195 C 270290176。 C Additional cooling unit top “ ON” 100% in all zones m/min 注意：吹風(fēng)速度設(shè)臵也許會(huì) 影響到 profile。根據(jù) HW 結(jié)構(gòu)不同 (例如組焊劑管理類型 )，不同回銲爐之間要求上會(huì)存在明顯的差別。 Electrovert Omniflo7 無(wú)鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。 C 130176。 C 150176。 C 160176。 C 180176。 C 230176。 C 270176。 C Cooling Zone 1 Cooling Zone 2 Blowers Conveyor heat Conveyor speed Medium Medium High 250176。 C m/min BTU VIP98無(wú)鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。 C 130176。 C 150176。 C 160176。 C 180176。 C 230176。 C 270176。 C Cooling Zone Cooling Zone Static pressure Conveyor speed Max Max in all zones m/min ERSA Hotflow2/14 無(wú)鉛製程啟動(dòng)設(shè)臵 TOP 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Zone 1 2 3 4 5 6 7 8 9 BOT 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Conveyor speed 85 cm/min Blower top 80% Blower bot 80% Blower cooling 100% . 對(duì) PCB的回焊 profile量測(cè) 27 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的 profile，在產(chǎn)品至少 56個(gè)位臵上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程式操作人員來(lái)指定待測(cè)元件。 應(yīng)在 PCB 上選擇合適的位臵安裝熱電偶，以保證能夠量測(cè)到產(chǎn)品溫度最低和最高的位臵。溫度敏感元件也應(yīng)被量測(cè)。根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，小心安裝熱電偶，確定是對(duì)期望的位臵進(jìn)行溫度量測(cè)。 正確的 安裝熱電偶是保證量測(cè)溫度精度和可靠性的前提。大的元件下面通常是溫度最低的位臵，例如 CSP和 LGA，尤其是當(dāng)這些元件被安裝在 RFshields 下面時(shí)，這種情況更甚。而溫度最高的位臵通常是 PCB 裸露著的表面，小元件或是元件的表面。 在元件下面安裝熱電偶時(shí)，最好是先鑽一個(gè)孔，然後穿過(guò)孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時(shí)，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測(cè)位臵的溫度。 使用少量的高熔點(diǎn)焊錫可以很容易將熱電偶固定到 PCB 表面（ Pad）或小元件上。這種焊錫的熔點(diǎn)應(yīng)高於 260176。 C。 將熱電偶安裝到元件上表面時(shí)，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶 (Kapton)。 圖 3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測(cè)位臵 28 8. 點(diǎn)膠製程 . 概要 製程方面 規(guī)定 點(diǎn)膠前的暴露時(shí)間 在高溫下膠會(huì)硬化，所以回焊後的 ASAP過(guò)程是很必要的（ PCB 受潮會(huì)導(dǎo)致膠失效）。回焊後暴露時(shí)間小於 24 小時(shí)，如果超過(guò)，應(yīng)在 125176。 C下烘烤至少 15 分鐘。 使用方法 Dispensing。 positive displacement pump type valve is remended.？ 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) Asymtek M600 or Cam/alot 3700 點(diǎn)膠針 : Gage 18 or 21, 188。 or 189。 long needle. PWB 預(yù)熱 為了使膠很好的滲透並添充，要求 PCB 的表面溫度達(dá)到 70 176。 C 100 176。 C 膠的溫度及 PCB 的溫度 PCB： 70176。 C 100176。 C 注：溫度太高會(huì)使膠凝固 膠： 20176。 C 40176。 C。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。 PCB 點(diǎn)膠後加熱 PCB 溫度 70176。 C 100176。 C 注：如果點(diǎn)膠後，PCB 直接進(jìn)入固化爐，可以不用加熱。 流動(dòng)速率 根據(jù)點(diǎn)膠方式 9－ 75mg/sec 點(diǎn)膠速度 最大 25mm/sec 基準(zhǔn)點(diǎn) PCB 需要兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn) 高度判定 為保證點(diǎn)膠針高度正確，至少要進(jìn)行一次量測(cè)。從第一塊到第三塊都要量測(cè)。如果量具不夠直，則四塊都要量測(cè)。 29 點(diǎn)膠針的高度 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB 表面 。 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB 表面 mm。 注意：如果某些 0402 或 0201 元間距 CSP元件小於 ，則點(diǎn) 膠針的高度必須為 。 點(diǎn)膠良好判定 從元件四周都可看到膠 MAD: 5254mg (注意：不同的 PCB 需要不同的膠量 ) 固化 150176。 C /5min 或者 165176。 C /3min 注意：不能小于此最小時(shí)間，否則固化不充分。表面溫度不能超過(guò) 165176。 C。 允收標(biāo)準(zhǔn) 最少：膠必須覆蓋住最外面的錫球。 最大：膠不能滲透到 PCB 另一面。 如果臨近的元件被膠覆蓋住，則需要維修，應(yīng)刮掉組件。否則膠可能達(dá)到小面積上的其他的元件 如果 CSP 和 PCB 的間隙被膠充滿。否則，在CSP和 PCB 之間的縫隙被膠填滿情況下，小 範(fàn)圍內(nèi)膠可能會(huì)接觸其他元件。 在固化之前發(fā)現(xiàn)點(diǎn)膠不足，可手工維修。不允許在固化之後加膠。 . CSP元件點(diǎn)膠方式 30 出於製程循環(huán)週期的考慮，建議使用 L方式。為避免空缺，點(diǎn)膠起始和結(jié)束位臵應(yīng)距拐角 （圖 3）。這樣出現(xiàn)空缺的概率會(huì)很小，而且點(diǎn)膠速度也很快。 圖 3： L 型點(diǎn)膠方式 31 9. 手工焊接製程以及手工標(biāo)準(zhǔn) 所有維修之相關(guān)問(wèn)題已從 SMT 製程規(guī)定中分離出來(lái)，形成一個(gè)獨(dú)立的文件： MES00265＜ SMD Workmanship Standard＞。 10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)資料 MES00055＜ SMD Workmanship Standard＞中給出了 NMP之目檢標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)主要依據(jù) ANSI/IPCA610B, class 2 無(wú)線通訊產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)而制定。 下級(jí)代工廠商進(jìn)行組裝製造應(yīng)使用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。 適用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ANSI/IPCA610B, class 2, 無(wú)線通訊產(chǎn)品 不良判定標(biāo)準(zhǔn)及分類 “ SMD Workmanship Standard” , MES00055. 培訓(xùn)資料 NMP training package “ SMD Workmanship Standard” ,MES00055 或遵照 ANSI/IPCA610B 同類培訓(xùn)資料。 11. 相關(guān)文件 MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items