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混合技術貼裝與回流的模板設計-資料下載頁

2026-07-03 16:54本頁面

【導讀】厚模板是雙印模板工藝中的第。模板設計的選擇依靠幾個因素。圍已鍍通孔以形成適當焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；距；阻焊表面能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。板還使用兩種技術來組裝。在大多數電子裝配中，將有一。在要求功率的應用中，連接器將繼續以通孔。把通孔元件和SMD一起貼裝和回流焊接會帶來很大的。這表示對錫膏印刷工藝的特殊挑戰。在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。PCB設計必須作特殊的考慮。元件經常落入“不兼容”的范疇，因為它們是設計用于。插件振動應該保持到最小，以防止較小。引腳長度不應該超過PCB厚度的"。寸，PCB制造公差和最小要求環。在通路孔與元件焊盤之間平分，引起錫橋。蓋整個焊盤，使焊盤作用在添印區域的熔濕力最大。流期間當它向內移向焊盤時形成球形。x((在任何給定方向印刷超出元件焊盤量x3)/4n1/3]。支起高度不能滿足這個要求或添印

　　

【正文】為一條設計指導原則， K2 可以小到。 K1 是臺階邊緣到臺階下降區域內最近的開口的距離。作為一條設計指導原則， K1對每一個的臺階下降厚度不應該小于。例如，一個臺階下降到，將要求的 K1不準入內距離。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。這種類型的臺階有時對使用金屬刮刀更有效。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。這些擦拭刀片會碰上模板刮刀面的任何臺階。因此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。同樣的不準入內原則用于接觸面或刮刀面臺階。臺階樣式取決于 PCB 樣式。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。 PCB輪廓由點虛線表示。這種情況，臺階應該比所示的刮刀長度要寬。當刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。金屬箔會很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。圖六所示，通孔元件交錯在 SMT 元件中間。這種情況，模板在一個很大的區域包括板的區域，向下一個臺階到。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。在通孔元件區域，模板向上臺階到。向上臺階可以在刮板面或者接觸面。點雙印模板一些通孔元件有小的引腳而大的通孔或密的間距而厚的板。任何一個情況，使用前兩種模板設計都可能造成錫膏量不足。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。在這個設計中，一塊標準的 SMT 模板 (厚 )用來印刷 SMD 的焊錫塊。當 SMD 錫膏還有粘性時，一塊厚的模板用來印刷通孔錫膏。通常，這要求第二臺模板印刷機在線設立，完成這次印刷。這個模板可以達到所要求的厚度一般 ~ 。當厚度要求超過時，激光切割、電解拋光的開口由于其優良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。這個模板的接觸面的任何前面印刷有 SMD 焊錫塊的區域，腐蝕至少的深度。雙印通孔模板的截面如圖七所示。結論許多 SMT 裝配工藝工程師已經成功將通孔裝配從波峰焊接轉換成回流焊接。這允許兩類元件貼裝在 PCB 上，并使用單一的回流工藝進行焊接。當轉換這個工藝以及無數的生意時，有許多需要考慮的設計事項。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設計、引腳長度、 PCB 和模板設計的仔細選擇將確保成功。

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