smt貼片技術--經典實用-預覽頁

　

【正文】 。 （四）冷卻區 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。 b) 如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。因此應加強操作者和工藝人員在生產 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程行生產，加強工藝過程 的質量控制。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態表面張力，保持元件位置 不變。 C，在生產過程中我們發現，如果被焊組件預熱不充分，經受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產生立片現象。 c) 焊盤設計質量的影響。 REFLOW 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當的回流焊溫度曲線設置等。 ? 調整錫膏粘度。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 改進零件的精準度。 ? 增強錫膏中助焊劑的活性。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發生震動。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 自動光學檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測 PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高 生產效率 ,及焊接質量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ,以實現良好的過程控制 .早期發 現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板 . 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯誤 ,以實現良好的過程控制 .早期發現缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰 ,因為它使手工檢查更加困難 .為了對這些發展作出反應，越來越多的原設備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準確性 因人而異 誤點率高人 重要 輔助檢查時間 長 短持續性 差 好可靠性 差 較好準確性 因人而異 誤點率高pcb四分區（每個工位負責檢查板的四分之一）pcb18*20及千個pad以下pcb18*20及千個pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 1）高速檢測系統 與 PCB板帖裝密度無關 2）快速便捷的編程系統 圖形界面下進行 運用帖裝數據自動進行數據檢測 運用元件數據庫進行檢測數據的快速編輯 主 要 特 點 4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的 自動化校正，達到高精度檢測 5）通過用墨水直接標記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 AOI 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce AOI 檢 測 項 目 無元件：與 PCB板類型無關 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標記 直立：編程設定 焊接破裂：編程設定 元件翻轉：元件上下有不同的特征 錯帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設定 翹腳：編程設定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設定 多錫：編程設定 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內部因素 外部因素 部 件 貼 片 質 量 助 焊 劑 含 量 室 內 溫 度 焊 接 質 量 AOI 光 度 機 器 內 溫 度 相 機 溫 度 機 械 系 統 圖 形 分 析 運 算 法 則 AOI 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準定位坐標 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強 PCB 和元器件的篩選 印刷參數不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當 調整再流焊溫度曲線 不良原因列表 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調整印刷參數 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點錫過多 絲網孔徑過大 減小絲網孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點錫不足 焊膏不足 擴大絲網孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間 不良原因列表 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應 ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感 — 在冬天穿衣時所產生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 設備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 。 。“西格瑪”的數值越高，失誤率就越低。如果公司設法在裝運前查出了其中 的 95％，仍然還會有 17件有缺陷的產品走出大門。 第四步：計劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經驗員工和技術專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗 方法，找出各解決方法。 第七步：檢討成效并發展新目標。 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 過程控制是一系列仔細計劃和周密設定的事件 定義裝配要求、裝配過程、過程參數和過程品質計劃 存檔裝配程序 培訓雇員 開始限量生產 收集變量數據 計算過程能力 收集特性數據 開始批量生產 繼續數據收集 過程控制必須基于事實 質量控制 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 程 控 制 的 方 法 1. 定義目標 2. 建立度量標準 3. 標識運作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標準 7. 改進過程 8. 評估改進 質量控制 培訓教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質量控制 過程能力是指按標準偏差為單位來描述的過程均值與規范界限的距離。在品質管理上，它是一個很好的制度。 PPM的計算方法： 培訓教師：韋剛 13603082757 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH