長城汽車有限公司操作工崗位畢業綜合實踐報告畢業論文(留存版)

　　

【正文】 后PCB高密度化明顯提高，有生產62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動移動電話和計算機開發競爭。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。SMT線生產工藝流程：上板——印刷——檢查——高速貼片——高精貼片——檢查——回流焊——檢查——下板裝箱 第三節 在表面貼裝技術中應用免清洗流程的原因 生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶給水質、大地以至動植物的污染。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的焊膏來減少引腳吸錫。現在一般采用多個多個真空管吸料嘴同時取料（多達上十個）和采用雙梁系統來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。目前，電子產品呈現了小型化，多功能化的趨勢，尤其是以手機、Mp3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、csp、fupchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。可能是吸嘴的真空閥出了問題。 故障一：PCB板照不到MARK點。 第六章 機電一體化技術發展歷程及趨勢 第一節 “機電一體化”的發展歷程 自電子技術一問世，電子技術與機械技術的結合就開始了，只是出現了半導體集成電路，尤其是出現了以微處理器為代表的大規模集成電路以后，“機電一體化技術”之后有了明顯進展，引起了人們的廣泛注意。目前，國際上普遍采用日本機械振興協會的定義：“機電一體化是在機械的主功能、動力功能、信息功能和控制功能上引進微電子技術，并將機械裝置與電子裝置用相關軟件有機結合而構成的系統的總稱”，涉及機械制造技術、電子技術、信息處理技術、測試和傳感器技術、控制技術、接口技術、計算機技術、伺服驅動等多種技術。工業機器人正向智能化和智能系統的方向發展，數量在未來十年將以25%～30%的速度增長。近十年來, 普通級數控機床的加工精度已由10μm 提高到5μm, 精密級加工中心則從3～5μm, 提高到1～, 并且超精密加工精度已開始進入納米級()。綠色產品在其設計、制造、使用和銷毀的生命過程中,符合特定的環境保護和人類健康的要求,對生態環境無害或危害極少,資源利用率極高。由于網絡的普及, 基于網絡的各種遠程控制和監視技術方興未艾, 而遠程控制的終端設備本身就是機電一體化產品。 機電一體化是許多科學技術發展的結晶,是社會生產力發展到一定階段的必然要求。 另外，從市場需求的角度來看，由于我國研制、開發機電一體化產品的歷史不長，差距較大，許多產品的品種、數量、檔次、質量都不能滿足需求，每年進口量都比較大，因此急需發展。　　3. 結構簡化，方便操作　　光機電一體化技術可位過去靠機械傳動鏈連接的各個相關動作部分，改用幾臺電機分別驅動，或用電力電子器件，或用電子電控裝置進行相關動作控制來實現。設計這類產品的工程技術人員對自身的知識結構提出更新更高的要求。而AOI則可以進行反復而精確的檢測，檢測結果的存貯和發布還可以實現電子化。在這個階段，你可以很容易、很經濟地清除掉PCB上的焊接缺陷。而對運用在航空航天、醫學及安全產品（汽車氣囊）領域的PCB來說，由于對質量要求十分嚴格，則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測，尤其是在第二和第四步驟后。以下幾個段落將分別介紹AOI在SMT PCB生產線上的四個不同生產步驟后的應用。而SMT元件的自動貼裝幾乎可以完全杜絕生產線上人工組裝可能產生的錯誤。因此，裝置的壽命提高，故障率降低，從而提高了產品的可靠性和穩定性。從簡單的單臺光機電一體化產品，到現代工業中的柔性加工系統；從簡單的單參數顯示，到復雜的多參數、多級控制；從機械零部件連續自動熱處理生產線，到各種現代高速重型機械自動化生產線等，光機電一體化技術都有不同層次、覆蓋面很廣的應用領域。上佳的答案早就擺在了這些企業的面前,這就是發展機電一體化，開發和生產有關的機電一體化產品。融合機械、電子和軟件三大部分的機電一體化模塊代表了未來產品的發展方向，具有高度自主性、良好的協調性和自組織性的特點。（3）網絡化 20世紀90年代, 計算機技術的突出成就是網絡技術。一方面,物質豐富,生活舒適。 （1）數控技術方面。同時對機電一體化系統的建模設計、分析和集成方法，以及學科體系和發展趨勢都進行了深入研究。（一）“機電一體化技術”的發展歷程 數控機床的問世，寫下了“機電一體化”歷史的一頁； 微電子技術為“機電一體化”帶來勃勃生機； 可編程控制器、“電力電子”等的發展為“機電一體化”提供了堅實基礎； 激光技術、模糊技術、信息技術等新技術使“機電一體化”躍上新臺階。將工作臺手動移動后，仍然不能回原點，后來發現是感應器出了問題，更換了新的感應器后，軌道能順利回原點了。其實，貼片機的故障有很多，在這里我只列舉了五項。故障解除：根據以上三點原因，應先把機器打到手動操作，再打開輸送帶操作，解除鎖定，將停止器上升，把板子推到停止器位置，然后將NC資料重置，就可以繼續做了。 第七節 SMT技術的飛速發展 隨著歐盟提出ROHS和WEFE兩項指令，SMT技術又面臨一次技術改革，無鉛制造成為SMT必須要面對的新技術，隨著元件、材料、設備的改變，SMT在很大程度上又進行了一次技術升級。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。焊盤上太多焊膏，回流溫度峰值太高等。 第二節 使用表面貼裝技術（SMT）的原因 電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。我國PCB產業近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術發展最活躍的國家。引線插入式安裝方法在PCB上應用有20年以上了，并都依靠手工操作的，這時也開發出自動元件插入機，實現自動裝配線。在一些標牌制造工廠內用此工藝試做PWB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵，濺上衣服就會變黃。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。總言之，PCB如其名，內容不脫離各進程相關信息。手環正確佩戴方法：手帶必須緊貼皮膚，另一端必須夾在防靜電線上，防靜電線應接地，防止人體上的靜電擊穿PCB上的電路。地面因為隨時有人打掃，所以特別潔凈，靠近辦公區的地方還有一個飲水機，員工隨時可以飲水。機電一體化技術的迅猛發展是有目共睹的，作為其中的一員——表面貼裝技術更是在不斷的進步和升級。1997年銷售總額36億元，出口創匯500萬美元，1998年完成銷售總額30億元。生產期間，我要隨時檢查從印刷機出來的PCB的印刷狀況，印的不好的就取出來看下一塊是否印刷正常，如果印刷異常就得讓組長來處理。　　雖各實際情況不盡相同，PCB通常記載進程之相關信息，包括：　　進程狀態：可以是new、ready、running、waiting或halted等。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。　　據Time magazine 最近報道，中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。　　印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。用于PCB的國產GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題，材料制造商逐漸改進而提高，1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產GE基板，工業用電子設備用GE基板，民用電子設備用PP基板，已成為常識。21世紀初期的技術趨向就是為設備的高密度化、小型化和輕量化努力，主導21世紀的創新技術將是“納米技術”，會帶動電子元件的研究開發。將行業評級由“回避”上調到“良好”。免清洗可減少組板（PCBA）在移動與清潔過程中造成的傷害，仍有部分元件不堪清洗。普通電阻JT其精度為177。工作時，料車將送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置（與取料位置成180度），在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。企業需求良好素質的SMT專業技能人才，已是不爭的事實，提升企業的SMT應用水平，從而提高技術競爭力，這已經成為企業管理真們共同的認識。 有一次我遇到這種情況，馬上把高速機全部停機，就開始逐個檢查貼片機，看是哪臺機出的問題。 故障解除：修改PCB板的厚度參數，如果效果不明顯，就是PIN沒有頂到位，將PCB板下的PIN重新定位后，上訴情況不再出現。　　（2） 計算機與信息技術　　其中信息交換、存取、運算、判斷與決策、人工智能技術、專家系統技術、神經網絡技術均屬于計算機信息處理技術。第三階段，各國均開始極大關注和支持機電一體化技術和產品。（3） 激光技術進入機電一體化領域。 （3）計算機集成制造系統方面。因而，進入21世紀，機電一體化技術的使命是要能提供一種高性能、高原料利用率、低能耗、低污染、環境舒適和可回收的智能化機械產品，即提供一種能滿足可持續性發展的綠色產品。微機電系統高度融合了微機械技術、微電子技術和軟件技術，發展難點在于微機械并不是簡單地將大尺寸的機械按比例縮小，由于結構的微型化，在材料、機構設計、摩擦特性、加工方法、測試與定位及驅動方式等方面都產生了一些特殊問題。典型的機電一體化系統有：數控機床、機器人、汽車電子化產品、智能化儀器儀表、電子排版印刷系統、CAD/CAM系統等。 例如用于SMT車間檢測PCB用的AOI檢測儀，就是利用了光機電一體化技術。有些更高級的光機電一體化系統，還可通過被控對象的數學模型以及根據任何時刻外界各種參數的變化情況，隨機自尋最佳工作程序、動作程度和快慢以及協調關系，以實現最優化工作及最佳操作，例如微機控制的熱連軋機鋼板測厚自控系統、電梯群控系統、智能機器人等。產品一旦實現光機電一體化，便具有很高的功能水平和附加價值，將給開發生產者和用戶帶來巨大的社會經濟效益，從而造福于人民，有利于國家。　　 很大程度上，特定種類的錫膏粘污只有很少一部分真正存在，這些錫膏粘污的產生可以同某些特定的生產設備聯系起來。　　 3． 元件貼放之后：在設備向PCB上貼裝元件之后，檢測系統能夠檢查PCB上缺失、偏移以及歪斜的元件，還能查出元件極性的錯誤。該系統還一定要對焊點的正確性以及錫膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。但是，對于某些變數，例如元件偏移（由于回流過程當中的自校正效應），就無法回溯到某一具體生產步驟上。在這段時間內，AOI供應商的數量急劇增加，各種AOI技術也得到了長足發展。因而光機電一體化產品應用領域寬，適用面廣，易于滿足各種需要。它與傳統的機械產品比較，主要有以下特征：　　1. 綜合性與系統性　　光機電一體化是一門跨學科的邊緣科學，它是激光技術、微電子技術、計算機技術、信息技術與機械技術結合而成的綜合性高技術。 第四節 我國發展“機電一體化”面臨的形式和任務 機電一體化工作主要包括兩個層次：一是用微電子技術改造傳統企業，其目的是節能、節材、提高工效、提高產品質量，把傳統工業的技術進步提高一步；二是開發自動化、數字化、智能化機電產品，促進產品的更新換代。因此在生物醫學、航空航天、信息技術、工農業乃至國防等領域，都有廣闊的應用前景。人工智能系統是一個知識處理系統, 它包括知識表示、知識利用和知識獲取三個基本問題, 其最終的目標是模擬人的問題求解、推理、學習。目前,已在清華大學建成國家CIMS工程研究中心,在著名高校和研究單位建立了7個CIMS單元技術實驗室和8個CIMS培訓中心。（4） 微細加工技術與設備發展迅猛。目前，日本和美國在機電一體化產品開發和應用方面處于世界領先地位。　　（4） 自動控制技術　　其范圍很廣，在控制理論指導下，進行系統設計，設計后的系統仿真，現場調試，控制技術包括如高精度定位控制、速度控制、自適應控制、自診斷校正、補償、再現、檢索等。 故障解除：出現焊膏刮不徹底這種情況，起初是以為刮刀壓力不夠，將刮刀壓力調大，刮刀速度調小后，正常工作一會就反復出現這種狀況，并在每一次刮刀下壓時發出刺耳的嘎達聲，由此分析可能是刮刀的下壓活塞不能壓到位，更換進氣管后情況仍不見好轉，就干脆更換了新氣缸，此后印刷正常。我把吸嘴頭的真空棉取下來檢查，發現應經變黑，就更換了新的真空棉，再做的時候，就沒有出現亂片了。 故障一：機器停機，屏幕顯示元件超過尺寸容許率，吸嘴頭停止在吸料位。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝24個真空吸嘴（較早機型）至56個真空吸嘴（現在機型）。1%。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。SMT的特點是：組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有普通插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，%%。這時，開始采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連。一、PCB誕生期：1936年(制造方法：加成法) 日本業界的1名專家稱其最初知道“印制板”是在1948年，當時是進入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工，受課長指示開始調查“印制板”。　　依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量并以