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插件作業指導書(編輯修改稿)

2025-08-18 14:56 本頁面

　

【文章內容簡介】態。 3操作者根據相應的（樣品）和（PCB板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作臺上。 4操作者戴上腕連帶和手指套準備工作，以防腐蝕器件。作業方法： 1操作者按接插原則：先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外將元器插入PCB板相應的焊盤孔內，將PCB板放入托盤轉入焊接工序。 2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點溫度升高（有利于焊接）。如果烙鐵頭上有錫，則會使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點上。 3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應從烙鐵頭側面加入，而不是直接加在烙鐵頭上。 4從焊錫絲開始熔化數3秒后，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。 5焊點冷卻后，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結構圖）的要求而定。注事事項： 1移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45176。角方向移動，及時清理烙鐵頭。 4 通孔內部的錫擴散狀態：通孔內部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不見已經貫通的空隙（圖1）能看見已經貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態為“L”型的器件：焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。 ①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 ②焊錫擴散到此處不合格。 1 多引腳器件的傾斜程度必須：①按客戶要求；②按在圖中所規定范圍內，為合格品；適用順序：①②。 2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。 3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：。 /手動焊接作業 1 按模塊結構圖確認背光源在PCB上的位置和方向。 2 把貼完雙面膠的背光源按和PCB背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與PCB板接觸完好。 3 用已加熱的烙鐵頭，放在焊接的部分，充分加熱焊盤和背光源插腳。 /4焊盤和插腳在充分加熱的狀態下把焊錫絲供給烙鐵接觸點上，焊錫化了之后滲透到PCB的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點。 5 焊錫絲的供給充分完了之后中止焊錫絲的供給 6 在所需用的部分焊錫充分滲透之后，烙鐵的接觸點移開 7 確認焊接點的焊錫狀態是否合格根據模塊出廠檢查標準檢查 8 作業結束后，操作人員要認真填寫工位記錄。合格品即填料大于70%以上。不合格品即填料小于70%。看不見已經貫通的空隙（圖1）能看見已經貫通的空隙（圖2） 3焊接不良現象：拉尖現象：

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