電鍍技術資料大全(一)-資料下載頁

【導讀】電鍍是將鍍件（制品），浸于含有欲鍍上金屬離子的藥。一層金屬薄膜的方法。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬.電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a.µ``.微英寸，b.µm,微米,1µm約等于。現在電子連接器皆以打底，故在５０µ``以上為一般規格，較低的規格為３０µ``，(可。特點1)因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制；4）濃度變高時，用去離子水稀釋。用途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。

　　

【正文】 法則是在藥水槽內排冷卻水管間接冷凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。冷凍機的散熱方式有水冷法（須有冷卻水塔）與氣冷法（風扇）。錫鉛藥水若能保持 24 小時低溫狀態， 藥水比較不會造成渾濁情形。 8. 電控系統：除上述加熱及冷卻系統的電控之外，尚有泵，過濾機，震蕩機，整流器，傳動，烤箱，鼓風機等的電控，通常都以電源控制箱匯總控制。而整流器與傳動是設定為連動裝置。 9. 刮水設備：在連續電鍍設備中，刮水方法有使用橡膠刮板，毛刷，吹氣，吸水海綿等方法。其中以吹氣法效果最佳，但成本最高，目前吹氣產生方式有空壓機生成式和鼓風機生成式。端子結構較差（易變形）的不適用毛刷和刮板，矽橡膠刮板適合扁平狀的端子。 10. 干燥系統：在電鍍結束后，端子表面水滴必須除去，否則干燥效果會很差。一 般干燥的烤箱都用HEATER 或 IR，并且在熱風循環下干燥。烤箱須有溫度控制裝置。 11. 放料系統：一般放料方式有水平式和垂直式。放料區設有卷紙裝置，連動開關，定位導輪。若生產速度很快時，更要設有緩沖接線。 12. 收料系統：一般收料方式有水平式和垂直式。收料區須設有傳動裝置（有些特殊的傳動裝置不在收料系統內），記數裝置，連動開關，收料裝置，紙轉盤，定位導輪，若生產速度很快時，更要設有緩沖接線。 13. 泵過濾機：一般分臥式泵和立式泵，其規格以 HP 馬力來區分，馬力越大，其流量也越大，過濾機濾心常用規格為 1181。， 5181。， 10181。， 181。數越小可過濾的顆粒越小，過濾的效果也就越好。一般建議金槽，鈀鎳槽使用 1181。，而其他的使用 5181。濾心，并且每周定期檢查。過濾時間越長，效果越好，如能 24 小時過濾最佳。 14. 整流器：目前有可控制硅整流器，電晶整流器，變頻式整流器，脈沖整流器等。因為直流電波度會影響電流密度范圍，濾波度越小，可操作的電流密度也就越寬，通常濾波度須在 3%以下。其中以變頻整流器最佳，濾波度約在 %。 15. 定位器：一般使用在藥槽內的方法有固定式（全面浸泡時使用）和調整式（選鍍或考慮電流分布時使用），而使用材質有 耐酸堿和耐熱的塑膠，玻璃，陶瓷等。至于在藥槽之外的定位器則多半使用不銹鋼。 16. 陰陽極：陰（陽）極導電電線規格為 ==最大操作電流 /4 *（線數）。如電流為 100 安培，導線兩條，則導線橫截面至少需要 平方毫米以上。陽極有分溶解性陽極和不溶性陽極。溶解性陽極是用在補充（普通金屬電鍍常見），而不溶性陽極都做輔助陽極的用，如鍍鎳時，使用鎳金屬做溶解性陽極，鈦籃為裝鎳金屬用，故為不溶性陽極。貴金屬電鍍通常都使用不溶性陽極，且為導電良好，會使用貴金屬不溶解性陽極（如白金）。陰極一般指的就是鍍件，但此處所述的 陰極為鍍件導電用的陰極導電頭，一般陰極導電頭使用銅合金或不銹鋼材料，必須考慮導電，耐蝕，作業，成本，方可定材料。而陰極導電頭與鍍件接觸需良好，且摩擦越小越好。 17. 攪拌器：為促使電鍍效率，增加電鍍均勻度，提高電流密度，故必須加強攪拌效果。一般有用強水流攪拌，陰極震蕩攪拌，超音波攪拌，空氣攪拌等方式。 表九 攪拌方法 優點 缺點 強水流攪拌 無噪音，穩定性好 泵馬力需很大，熱損失大 陰極震蕩攪拌 攪拌效果最好，無熱損失 有噪音， 穩定性不佳 超音波攪拌 泵馬力很小，無熱損失 成本高，壽命短，有噪音 空氣攪拌 泵馬力很小，穩定性好 熱損失最大，有噪音 第五章 .電鍍不良對策 鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件 ,電鍍設備或電鍍藥水的異常 ,及人為疏忽所致 .通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服 ,但電鍍后經過一段時間才發生不良就比較棘手 .然而日后與環境中的酸氣 ,氧氣 ,水分等接觸 ,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的 .以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明 . :指不平整 ,不光亮的表面 ,通常成粗白狀 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ,鍍層無法覆蓋平整 . ,立即停產并通知客戶 . ,且壓合過緊 ,以至于壓傷 . ,可換備用品使用并檢查壓合緊度 . ,部分表面不亮粗糙 (尚未燒焦 ) ,若是應降低電流 ,一般鍍鎳才會發生 ) ,或降低電流 ,并立即檢查溫控系統 . 值過高或過低 ,一般鍍鎳或鍍金 (過低不會 )皆會發生 . PH 至標準范圍 . . ,稀釋藥劑或更換藥劑 :指端子表面附著之污物 . (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : (如有微菌 ). . . . ,于前處理流程無法去除 . . . ,若已沾附泥土可用吹氣清潔 ,浸透量很多時 ,建議重新清洗一次 . . 6 刷鍍羊毛 ?纖維絲 換羊毛 ?并檢查接觸壓力 . . . . . :指鍍層有剝落 .起皮 ,起泡等現象 . (1)可能發生的原因 : (2).改善對策 : ,如剝鎳 . . ,如剝鎳 ,鎳剝金 ,鎳 剝錫鉛 . ,適時調整 . . ,底層再次氧化 ,如鎳 層在金槽氧化 (或金還原 ),剝錫鉛 . 4,電鍍前須再次活化 . . ,必要時清洗水槽 . 氧化嚴重 ,如氧化斑 ,熱處理后氧化膜 . ,一般使用化學拋光或電解拋光 . . 8,操作電壓太高 ,陰極導電頭及鍍件發熱 ,造成鍍層氧化 . 9,底層電鍍不良 (如燒焦 ),造成下一層剝落 . . .燒焦所形成剝落 NO12 處理對策 . :可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處 (凹槽處 ) (1)可能發生原因 : (2)改善對策 : ,油脂 ,氧化物 .異物尚未除去 ,鍍層無法析出 . ,導致低電流區 ,鍍層無法析出 . . 3 鎳光澤劑過量 ,導致低電流區 ,鍍層無法析出 ,去除過多光澤劑或更新 . . ,(查參考 NO5) . . 5 刮傷 :指水平線條狀 ,一般在錫鉛鍍層比較容易發生 . (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ,及造成刮傷 . ,待與客戶聯系 . ,如陰極頭 ,烤箱定位器 ,導輪等 . ,適時調整設備和制具 . . ,立即去除結晶物 . (刮歪 ):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置 . (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ,或運輸時 ,即造成變形 . ,待與客戶聯系 . ,制具刮歪 (如吹氣 .定位器 ,振蕩器 ,槽口 ,回轉輪 ) ,適時調整設備和制具 . ,導致出入料時刮歪 ,適時調整盤子 , 方式 . 7 壓傷：指不規則形狀之凹洞 可能發生的原因： 改善對策： 1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整 2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯 2）檢查傳動機構，或更換備品 8 白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整 可能發生的原因： 1）前處理不良 2）鍍液受污染 3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕 4）錫鉛藥水溫度過高 5）錫鉛電流密度過低 6）光澤劑不足 7）傳致力輪髒污 8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成 改善對策： 1） 加強前處理 2）更換藥水並提純污染液 3）避免停機，若無法避免時，剪除不良 4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度 5）提高電流密度 6）補足不澤劑傳動輪 7）清潔傳動輪 8）立即去除泡沫 9 針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀） 可能發生的原因： 改善對策： ，濕潤劑不足。 ，或檢查藥水。 。 。 。 。 。 。 ：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發生。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : （電壓太高），導致錫鉛層重熔。 ，并了解為何浴電壓過高，在進行修正電鍍條件。 ，且烘烤時間過長，導致錫鉛層重熔。 ，并檢查溫控系統。 ：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 ，并適時調整。 ：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區） (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 。 。 。 ，并檢查溫控系統。 。 。 。 。 值過高。 PH 值至標準范圍。 。（電子流曲線） ，注意電流分布線。 。 合標準，若偏移時須將整流器送修。 ：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ，不準或速度不穩定。 ，校正產速。 ，不準或電流不穩定。 ，適時予以修正。 。 ，重新調整。 ，一般鍍金較敏感。 。 PH 值過高。 PH 值至標準范圍。 ，或測試方法錯誤。 方法。 。 。 ：指實際鍍出膜厚低于預計的厚度 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ，不準或速度不穩定。 ，校正產速。 ，不準或電流不穩定。 ，適時予以修正。 。 ，重新調整。 ，或藥水被稀釋。 ，必要時須停產。 PH 值偏低。 PH 值至標準范圍。 ，或測試方法錯誤。 。 。 ，必要時須停產。 ，消耗掉部分電流。 。 ，循環不均或金屬補充不及消耗。 。 ：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 。 ，校正產速。 。 ，適時予以修正。 ，造成選鍍位置不穩定。 ，若素 材嚴重變形制程無法改善，須停產。 。 ，增加攪拌效果。 。 。 ，造成誤差大。 。 。 。 ：通常指金色澤偏暗偏紅。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 。 。 ，燒白再覆蓋金層即變紅。 。 ，造成紅斑。 。 ，日后氧化 發紅。 ，確定鍍件干燥，已發紅的端子，可以用稀氰化物清洗。 ，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ，大量氫氣泡沫浮于液面。 。 。 。 3. 選鍍高度調整不均。 ，重新修正。 ，造成泡沫殘存于鍍槽液面，無法排除。 。 。 。 。 濾波度，確定濾波不良時，檢修整流器。 ：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 。 。 ，造成鍍層碳含量過多。 ，或更換藥水。 3. 電鍍后處理不良（酸液殘存，水質不佳，鹽類生成，異物附著）。 ，改善水質 。 ，造成鍍件受熱氧化，鈍化 。 。 。 構不良。 。 ，致鍍層結構不良。 。 ，時間過久，致鍍層氧化，老化。 。 。 。 。 。 。 。 。 （錫 錫鉛 金 銅 磷青銅 黃銅） 。 ，如油污。 。 。 平整度。 ：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : ，日后變黑。 8，處理錫鉛白霧的對策。 ，在低電流區會有黑色鍍層。 ，或弱電解處理。 3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 。 。 。 。 。 ：指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬，通常料帶 處最多。 (1)可能發生的原因 : (2)改善對策 : 。 ，及加強清洗流程。 ，高溫金屬物所刮下。 ，及調整烤箱溫度