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【正文】和晶體聯(lián)合決定工作頻率的外部電容，單位皮法（ pF). 四、晶振的檢驗(yàn) 晶振的檢查內(nèi)容：晶振檢查通常包括以下內(nèi)容：包裝狀況、晶振封裝（外型）、表面絲印、引腳或焊端、尺寸規(guī)格等；若條件允許，則需檢測(cè)晶振的串聯(lián) /并聯(lián)諧振頻率、串聯(lián) /并聯(lián)諧振電阻、頻偏、靜態(tài)電容、溫度特性、耐沖擊性等；若只有部分條件允許，只需調(diào)整晶體的等效阻抗、負(fù)載電容或激勵(lì)功率等，檢測(cè)其標(biāo)稱起振頻率。晶振的常見不良項(xiàng)：晶振檢查中的常見不良項(xiàng)有：不起振、頻偏過大、過小、串聯(lián) /并聯(lián)諧振阻抗偏大、高溫后頻偏大、包裝不良、封裝不良、絲印不清、耐沖擊不良、引腳 /焊端氧化等。 CR MAJ MIN包裝料盒變形、破損 √模糊不可辨 √模糊可辨 √外殼生銹 √封裝不良 √引腳氧化會(huì)導(dǎo)致焊接不良 √引腳變形影響插件 √引腳斷 √料盤變形扭曲影響機(jī)器貼裝 √料盤破裂 √編帶開裂影響機(jī)器貼裝 √膠膜粘附過緊/松過緊卷帶不良/過松掉料 √反卷 √模糊不可辨 √模糊可辨 √封裝不良 √腳歪 √焊腳氧化發(fā)黑影響焊接 √腳斷 √偏大或偏小 √偏大 √偏大 √√跌落實(shí)驗(yàn)后晶體壞 √ 為可靠性檢查高溫后頻偏大 √ 為可靠性檢查上錫不良 √ 為可靠性檢查檢查內(nèi)容檢查項(xiàng)目不良項(xiàng)目不良狀態(tài)不良等級(jí)備注外觀插件晶振晶振外觀絲印不清貼片晶振料盤編帶晶振外觀絲印不清性能頻率等效阻抗靜態(tài)電容并聯(lián)諧振阻抗跌落實(shí)驗(yàn)高溫實(shí)驗(yàn)可焊性有條件時(shí)檢測(cè)附表——晶振檢查項(xiàng)目第七節(jié)、集成電路集成電路也叫 “ IC”或 “ 芯片 ” ，在電路中用字母 “ U”表示。一、集成電路的分類 IC的分類主要依據(jù) IC的封裝形式，基本可分為： SOJ（雙排內(nèi)側(cè) J形） PLCC(四方 J形引腳） QFP（正四方 ) BGA (底部球狀形 ) DIP、 SIP等。注： SMT芯片可參考后附封裝式二、集成電路的方向集成電路的引腳是按一定的順序排列的，即集成電路是有方向區(qū)分的，根據(jù) 集成電路的封裝形式及生產(chǎn)廠家的不同，集成電路的方向有不同的表示方法，下面舉例說明：以缺口為標(biāo)示以標(biāo)示線為標(biāo)示以圓點(diǎn)為標(biāo)示以斜切角為標(biāo)示以小圓點(diǎn)為標(biāo)示國際上采用 IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將 IC的方向標(biāo)示朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第 N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第 N＋ 1腳至最后一腳。（即以標(biāo)示位對(duì)應(yīng)的第一腳開始，逆時(shí)針數(shù)腳）。三、集成電路的絲印集成電路的絲印一般包括：制造商名或其 LOGO、集成電路規(guī)格型號(hào)、集成電路的運(yùn)行速度、集成電路的生產(chǎn)周期、集成電路的產(chǎn)地及生產(chǎn) LOT NO等。如下例示：制造商 LOGO 集成電路規(guī)格生產(chǎn)周期制造商 LOGO 集成電路規(guī)格型號(hào) 生產(chǎn)周期 IC產(chǎn)地 IC運(yùn)行速率四、集成電路的檢驗(yàn) 集成電路的檢查項(xiàng)目：（ 1）包裝：包裝方式 — 管裝、卷裝、盤裝、散袋裝；真空包裝、靜電袋包裝等；包裝狀況 — 變形、破損、混裝、少數(shù)、多數(shù)等；（ 2）標(biāo)示：狀態(tài)標(biāo)示 — 名稱、編號(hào)、 Date Code、 Lot No、制造商、供應(yīng)商、數(shù) 量、 Rohs等；特性標(biāo)示 — ESD（防靜電）、濕度等級(jí)、防強(qiáng)電磁等；（ 3）絲印：絲印內(nèi)容 — 制造商名或商標(biāo)、規(guī)格、產(chǎn)地、周期、速度等；絲印狀況 — 清晰正確、模糊可辨、錯(cuò)漏不符、模糊不可辨等；（ 4） IC本體：引腳狀況 — 氧化、變形、斷等；本體狀況 — 缺口、破裂、傷等。集成電路檢查注意事項(xiàng)：（ 1）檢查集成電路需配戴靜電手環(huán)、靜電手套等防靜電用具。（ 2）檢查集成電路需根據(jù)其特性標(biāo)示檢查其包裝方式。（ 3）需確認(rèn)集成電路的有效時(shí)限，并在檢查完后加貼時(shí)效性貼紙。（ 4）注意檢查 IC的規(guī)格及其制造商。 CR MAJ MIN損傷IC或影響生產(chǎn) √對(duì)IC及生產(chǎn)無影響 √損傷IC或影響生產(chǎn) √對(duì)IC及生產(chǎn)無影響 √包裝不符與要求的包裝規(guī)格不符 √裝放錯(cuò)亂實(shí)物與標(biāo)示不符、凌亂 √無標(biāo)示來料沒有標(biāo)示 √標(biāo)示錯(cuò)誤料未錯(cuò)，標(biāo)示不對(duì) √標(biāo)示不清不可辨認(rèn) √位置不一致 √多數(shù) √少數(shù) √模糊可辨 √模糊不可辨 √絲印錯(cuò)誤與實(shí)際需印的字符不符 √絲印偏位歪斜、印反、出位等 √絲印缺漏絲印殘缺或漏印 √尺寸不符偏大或偏小 √來料錯(cuò) 來料與IC要求規(guī)格不符 √引腳變形 √難上錫、造成虛焊、假焊 √上錫不良，但可接受 √引腳斷 √IC破裂 √露內(nèi)部線路，影響電性 √未傷及內(nèi)部，損傷輕微 √功能免檢尺寸IC本體外觀包裝（卷裝、管裝、盤裝、真空、靜電袋、散袋裝等）標(biāo)示（名稱、編號(hào)、q 39。 t y 、日期、E S D 、L E V E L 等）數(shù)量絲印（規(guī)格、LOG O、周期、產(chǎn)地等）引腳氧化IC缺口，劃傷不良等級(jí)備注包裝變形包裝破損絲印不清檢查內(nèi)容檢查項(xiàng)目不良項(xiàng)目不良狀態(tài)附表 —— 集成電路檢查項(xiàng)目 CR MAJ MIN損傷IC或影響生產(chǎn) √對(duì)IC及生產(chǎn)無影響 √損傷IC或影響生產(chǎn) √對(duì)IC及生產(chǎn)無影響 √包裝不符與要求的包裝規(guī)格不符 √裝放錯(cuò)亂實(shí)物與標(biāo)示不符、凌亂 √無標(biāo)示來料沒有標(biāo)示 √標(biāo)示錯(cuò)誤料未錯(cuò)，標(biāo)示不對(duì) √標(biāo)示不清不可辨認(rèn) √位置不一致 √多數(shù) √少數(shù) √模糊可辨 √模糊不可辨 √絲印錯(cuò)誤與實(shí)際需印的字符不符 √絲印偏位歪斜、印反、出位等 √絲印缺漏絲印殘缺或漏印 √尺寸不符偏大或偏小 √來料錯(cuò) 來料與IC要求規(guī)格不符 √引腳變形 √難上錫、造成虛焊、假焊 √上錫不良，但可接受 √引腳斷 √IC破裂 √露內(nèi)部線路，影響電性 √未傷及內(nèi)部，損傷輕微 √功能免檢尺寸IC本體外觀包裝（卷裝、管裝、盤裝、真空、靜電袋、散袋裝等）標(biāo)示（名稱、編號(hào)、q 39。 t y 、日期、E S D 、L E V E L 等）數(shù)量絲?。ㄒ?guī)格、LOG O、周期、產(chǎn)地等）引腳氧化IC缺口，劃傷不良等級(jí)備注包裝變形包裝破損絲印不清檢查內(nèi)容檢查項(xiàng)目不良項(xiàng)目不良狀態(tài)附表 —— 集成電路檢查項(xiàng)目 IQA常用檢驗(yàn)工具這些工具該怎么用？謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH

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