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2025-11-04 08:19 上一頁面

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【正文】 der data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu ℃ 。如果不回溫則在 PCBA進 Reflow后易產生的不良為錫珠； 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式； 30. SMT的 PCB 定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位； 31. 絲印（符號）為 272 的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為（絲印）為 485； 32. BGA 本體上的絲印包含廠商 ﹑廠商料號﹑ 規格和 Date code/(Lot No)等信息； 33. 208pinQFP 的 pitch 為； 34. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系； 37. CPK 指 : 目前實際狀況下的制程能力； 38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作； 39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系； 40. RSS 曲線為升溫 → 恒溫 → 回流 → 冷卻曲線； PCB 材質為 FR4； 42. PCB 翹曲規格不超過其對角線的 %； 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； 44. 目前計算機主板上常被使用之 BGA 球徑為； 45. ABS 系統為絕對坐標； 46. 陶瓷芯片電容 ECA0105YK31 誤差為 177。 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%， 50%:50%； 20世紀 60年代中期之軍用及航空電子領域； SMT最常使用的焊錫膏 Sn 和 Pb的含量各為 : 63Sn+37Pb； 8mm 的紙帶料盤送料間距為 4mm； 56. 在 1970 年代早期，業界中新門一種 SMD，為 “密封式無腳芯片載體 ”，常以 HCC 簡代之； 57. 符號為 272 之組件的阻值應為歐姆； 58. 100NF 組件的容值與； 59. 63Sn+37Pb 之共晶點為 183℃ ； 60. SM

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